당신은 주제를 찾고 있습니까 “비 메모리 반도체 종류 – [3분차이] 메모리반도체와 비메모리반도체, 어떤 차이가 있을까? | D램 | 낸드플래시 | 시스템반도체“? 다음 카테고리의 웹사이트 you.maxfit.vn 에서 귀하의 모든 질문에 답변해 드립니다: you.maxfit.vn/blog. 바로 아래에서 답을 찾을 수 있습니다. 작성자 3분차이 이(가) 작성한 기사에는 조회수 22,594회 및 좋아요 754개 개의 좋아요가 있습니다.
디지털 신호를 처리하는 DSP(Digital Signal Processor), LED, 그리고 배터리의 전력을 효율적으로 배분하는 전력관리 칩 PMIC, 카메라에 쓰이는 CMOS 이미지센서, 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 등이 비메모리 반도체라고 할 수 있습니다.
비 메모리 반도체 종류 주제에 대한 동영상 보기
여기에서 이 주제에 대한 비디오를 시청하십시오. 주의 깊게 살펴보고 읽고 있는 내용에 대한 피드백을 제공하세요!
d여기에서 [3분차이] 메모리반도체와 비메모리반도체, 어떤 차이가 있을까? | D램 | 낸드플래시 | 시스템반도체 – 비 메모리 반도체 종류 주제에 대한 세부정보를 참조하세요
반도체는 메모리반도체와 비메모리반도체로 나뉜다는데요. 시스템반도체는 또 뭔가요? 낸드플래시, 디램 등 듣기만 하면 무슨 말인지 모르는 반도체의 기본상식을 알아봅시다!
‘3분차이’는 여러분의 궁금증과 호기심을 해결해드리는 상식 채널입니다.
생활 속에서 자주 들리는 단어들을 소재로 삼아 최대한 쉽게 설명하고 있습니다. 영상이 도움이 되셨다면 구독과 좋아요 눌러주세요! 더 좋은 채널을 만드는 데 큰 도움이 됩니다😁
#D램 #비메모리 #반도체
*3분차이는 어린이부터 성인까지 모든 사람이 쉽게 알 수 있는 유익한 정보를 제공하겠습니다!
비 메모리 반도체 종류 주제에 대한 자세한 내용은 여기를 참조하세요.
비메모리? 메모리? 반도체 한방에 정리 – naver 포스트
이러한 14족의 순수한 반도체에 어떠한 불순물을 넣느냐에 따라 반도체의 종류가 결정되는데요. 가) 15족 원소를 첨가할 경우! : 15족 원소를 첨가해서 14 …
Source: m.post.naver.com
Date Published: 5/20/2021
View: 593
반도체 파헤치기 上 헷갈리는 반도체 종류 완벽정리!
반도체는 크게 메모리 반도체와 비메모리 반도체 두 가지로 구분하는데요. 이 둘은 무슨 차이가 있을까요? 핵심은 정보를 ‘저장’하느냐 혹은 ‘처리’하느냐 …
Source: www.samsungfundblog.com
Date Published: 1/2/2022
View: 4012
[반도체 종류 및 차이] 메모리반도체와 비메모리반도체의 차이와 …
메모리 반도체는 기억능력이 있는 반도체입니다. 즉 정보를 저장할 수 있는 기능이 있는 반도체입니다. 그와 반대로 비메모리 반도체는 정보 저장 기능이 …
Source: donmyoung.tistory.com
Date Published: 6/7/2021
View: 9474
반도체 종류 : 메모리 반도체, 비메모리반도체(시스템반도체)
메모리 반도체와 비메모리 반도체(=시스템반도체)로 나누어집니다. 국내 반도체 거대 기업인 삼성과 하이닉스는. 메모리 반도체에서 높은 점유율과 매출을 …
Source: broadstyle.tistory.com
Date Published: 4/15/2021
View: 3490
반도체 종류 (메모리반도체 , 시스템반도체)
메모리 반도체는 정보를 기억, 저장하는 역할을 하는 반도체이고,. 시스템반도체(=비메모리 반도체)는 데이터의 연산, 처리(제어, 변환, 가공 등)등 …
Source: msci0099.tistory.com
Date Published: 8/13/2021
View: 2793
반도체 공부하기 1 – 반도체 종류 (메모리반도체 , 시스템반도체)
메모리 반도체는 정보를 기억, 저장하는 역할을 하는 반도체이고,. 시스템반도체(=비메모리 반도체)는 데이터의 연산, 처리(제어, 변환, 가공 등)등 …
Source: lazymoon1027.tistory.com
Date Published: 5/12/2022
View: 2158
ASML – [반도체종류 : 메모리 반도체와 비메모리(시스템) 반도체 …
메모리 반도체의 종류인 D램과 낸드플래시에서 우리나라 반도체 회사인 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 시장 점유율의 절반을 넘게 차지하고 있으며, 비메모리(시스템) …
Source: m.facebook.com
Date Published: 3/24/2021
View: 2337
09화 인문학적 반도체_3. 반도체 분류(2) – 브런치
마지막으로 현재 가장 많이 사용하는 분류 기준인 메모리 반도체와 비메모리 … 다 아시겠지만 메모리 반도체의 종류인 D램과 낸드플래시는 우리나라 …
Source: brunch.co.kr
Date Published: 2/22/2021
View: 7970
주제와 관련된 이미지 비 메모리 반도체 종류
주제와 관련된 더 많은 사진을 참조하십시오 [3분차이] 메모리반도체와 비메모리반도체, 어떤 차이가 있을까? | D램 | 낸드플래시 | 시스템반도체. 댓글에서 더 많은 관련 이미지를 보거나 필요한 경우 더 많은 관련 기사를 볼 수 있습니다.
![[3분차이] 메모리반도체와 비메모리반도체, 어떤 차이가 있을까? | D램 | 낸드플래시 | 시스템반도체](https://i.ytimg.com/vi/nP7JvCjihcA/maxresdefault.jpg)
주제에 대한 기사 평가 비 메모리 반도체 종류
- Author: 3분차이
- Views: 조회수 22,594회
- Likes: 좋아요 754개
- Date Published: 2021. 3. 5.
- Video Url link: https://www.youtube.com/watch?v=nP7JvCjihcA
메모리 반도체 / 비메모리 반도체
728×90
안녕하세요
오늘은 메모리 반도체와 비메모리 반도체에 대하여 정리해보겠습니다.
1. 메모리 반도체
메모리반도체는 이름 그대로 memory 즉 기억을 하기 위한 반도체, 정보를 저장하기 위한 반도체 로
컴퓨터에 들어가는 부품인 하드디스크, SSD등이 바로 메모리 반도체입니다.
메모리 반도체는 우리나라 반도체 산업을 이끌어가는 분야로
국내 반도체 거대 기업은 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 반도체에서 높은 점유율과 매출을 올리고 있습니다.
특히 DRAM과 Flash memory(NAND)는 우리나라가 가장 높은 점유율을 가진 메모리 반도체입니다.
여기서 DRAM은 RAM이라는 휘발성 메모리의 한 종류입니다.
휘발성이라는 것은 전원이 끊어지면 모든 정보가 날아간다는 것입니다.
ROM은 비휘발성 메모리이며 전원이 끊겨도 저장된 정보를 보존하기 때문에 비휘발성 메모리라고 합니다.
DRAM은 RAM 범주에 들어가고 Flash memory는 ROM 범주에 들어갑니다.
출처 : 삼성반도체이야기
DRAM은 트랜지스터 하나와 커패시터 하나가 결합한 소자입니다.
트랜지스터는 스위치 역할을 하고 커패시터는 메모리가 저장되는 역할을 합니다.
이런 DRAM의 가장 큰 문제점은 메모리가 저장됐는지 비어있는지 확인하면 커패시터에 쌓인 전하가 빠져나가는 것입니다.
반면에 Flash memory는 비휘발성 메모리입니다. 전원이 꺼지더라도 정보의 저장은 유지됩니다.
트랜지스터(MOSFET)의 게이트와 절연체 사이에 저장소를 추가하는 구조이며
일정 전압을 게이트에 인가하면 저장소에 전하가 쌓이고 일정 전압을 바디에 인가하면 저장된 정보가 지워집니다.
Flash memory에 저장된 전하는 소자의 문턱전압을 바꿉니다. 그래서 저장되기 전 문턱전압과 저장된 후 문턱전압 사이의 전압을 인가하면 저장상태를 알 수 있습니다. 중간의 문턱전압을 인가했을 때 전류가 흐르면 저장되지 않은 것이고 전류가 흐르지 않으면 저장된 것입니다.
출처 : 삼성반도체이야기
2. 비메모리 반도체 (시스템 반도체)
비메모리 반도체는 시스템 반도체라고도 하며 실제로 메모리 반도체보다 큰 시장을 가진 분야입니다.
비메모리 반도체가 약 70%를 차지하고 메모리 반도체가 30%를 차지합니다.
삼성에서 자체 AP 칩 엑시노스를 설계하고 생산까지는 하지만 아직 그 영향력은 미미합니다.
그래서 비메모리 분야 외 다른분야로 눈을 돌린 것이 파운드리 사업이라고 생각합니다.
다시 돌아와서, 정보를 저장하는 메모리 반도체와는 달리
C PU와 A P 같은 논리와 연산, 제어 등의 정보처리를 하는 역할을 하는 것이 비메모리 반도체 입니다.
5G, 데이터사이언스, 딥러닝과 같은 속도관련 4차산업혁명을 바탕으로 더 중요한 반도체 종류가 되었습니다.
손실을 줄이고 전하를 더 잘 저장하기 위한 미세공정과 하드웨어 양산이 중요했던 메모리 반도체와는
달리 비메모리 반도체는 설계와 소프트웨어 기술력이 중요합니다.
스마트폰 및 차량용 AP(Application Processor) 컴퓨터의 두뇌인 CPU(Central Processing Unit),
디지털 신호를 처리하는 DSP(Digital Signal Processor), LED, 그리고 배터리의 전력을 효율적으로 배분하는 전력관리 칩 PMIC, 카메라에 쓰이는 CMOS 이미지센서, 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 등이 비메모리 반도체라고 할 수 있습니다.
eunkyovely.tistory.com/25
PMIC 포스팅 참고하세요 🙂
출처 : 매일경제기사
제가 공부하고 있는 공대 대학원생 브이로그도 보러오세요 🙂
youtu.be/3vdR_2S7skA
728×90
반도체 파헤치기 上│헷갈리는 반도체 종류 완벽정리!
여러분은 반도체에 대해 얼마나 알고 계시나요? 컴퓨터에 들어가는 중요한 부품 정도로 알고 계시나요? 먼저, 반도체의 정의만 보자면 전기가 잘 흐르는 물질인 도체와 전기가 잘 흐르지 않는 부도체의 중간쯤 되는 물질을 말합니다. 그렇다면 반도체는 전기가 흐르는 걸까요, 안 흐르는 걸까요?
반도체는 ‘어떤 특정한 조건에서만’ 전기가 흐르는 물질입니다. 그 조건이란, 반도체의 온도가 높아지면 전기가 흐르고 반대로 온도가 내려가면 전기가 흐르지 않는 것인데요. 이러한 특별한 성질을 이용해 전자기기를 제어하거나 정보를 기억하는 장치를 만드는 것입니다.
| 메모리, 비메모리? 그게 무슨 차이야?
반도체는 크게 메모리 반도체와 비메모리 반도체 두 가지로 구분하는데요. 이 둘은 무슨 차이가 있을까요? 핵심은 정보를 ‘저장’하느냐 혹은 ‘처리’하느냐입니다. 메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 반도체, 비메모리 반도체는 연산과 추론 등 정보를 처리하는 반도체이죠. 그럼 메모리 반도체와 비메모리 반도체를 차례대로 알아볼까요?
| 메모리 반도체란?
메모리 반도체는 그 이름처럼 정보를 기억하는 역할을 합니다. 크게 램(RAM, Random Access Memory)과 롬(ROM, Read Only Memory) 두 가지로 나뉘는데요. 이렇게 나뉘는 이유는 이 둘이 정보를 기억하는 방식이 다르기 때문입니다. 아직 잘 모르시겠죠? 밑에서 자세히 설명드릴게요.
※ (좌) 램(RAM), (우) 롬(ROM)
1) 그래서 램(RAM)이 뭐에요?
예를 들어, 정보가 처리되는 공간을 우리의 방이라고 생각해 볼까요? 우리는 보통 책장에서 책을 꺼내 책상 앞에 앉아 읽습니다. 책상에 여러 개의 책을 쌓아놓고 읽기도 하고 또 치우기도 하겠죠. 여기서 책을 정보라고 한다면 책상 역할을 하는 것이 바로 램인데요. 이렇게 손만 뻗으면 자유롭게 정보를 읽고 또 지울 수 있어서 ‘Random Access Memory’라고 말하는 것이죠. 전원이 꺼지면 저장된 내용이 사라진다고 해서 휘발성 메모리로도 불립니다. 이러한 램은 정보 저장방식에 따라 다시 D램과 S램으로 나뉩니다.
■ DRAM (Dynamic Random Access Memory)
D램은 저장된 정보가 시간이 흐름에 따라 소멸되는 반도체입니다. 따라서 단시간 내에 주기억*으로 재충전시켜 주면 기억이 유지되기 때문에 컴퓨터의 기억소자*로 많이 쓰이는데요. 이렇듯 재충전하는 과정 때문에 ‘동적(Dynamic)’이란 이름이 붙었죠. 이러한 D램은 전체 메모리 반도체 시장의 53%를 차지하고 있는데요. 우리나라 반도체 기업들이 높은 점유율을 차지하고 있는 주력 분야 중 하나입니다. 용량이 크고 속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 메인 메모리, 그래픽 메모리, 스마트 TV 등에도 들어가고 스마트폰 및 태블릿 PC 등에도 모바일용 D램이 많이 사용되고 있죠.
*주기억: 컴퓨터 체계의 중앙처리 장치로서, 프로그램 실행동안 자료나 프로그램 설명에 빠른 속도로
접근하도록 해준다. 마이크로 컴퓨터 산업에서 램은 주메모리 혹은 핵심 메모리를 위해 사용되는 용어이다.
*기억소자: 컴퓨터의 연산회로 등에서 정보를 기억시켜 놓는 데 사용되는 소자
출처: 연합뉴스, 2020.08.20
■ SRAM (Static Random Access Memory)
S램은 전원을 공급하는 한 데이터를 유지하는 반도체입니다. D램과 달리 전원이 켜져 있는 동안에는 기록된 데이터가 지워지지 않기 때문에 ‘정적(Static)’이란 이름이 붙었죠. 게다가 데이터 처리속도가 매우 빠릅니다. 하지만 회로가 복잡하여 집적도*가 낮고, 값이 비싸다 보니 대용량으로 만들기는 어렵다는 단점이 있는데요. 때문에 그래픽카드 등 주로 소용량의 메모리로 사용됩니다.
*집적도: 1개의 반도체 칩에 구성되어 있는 소자의 수.
2) 그럼 롬(ROM)은 뭐죠?
앞서 책상을 램, 책을 정보에 비유했는데요. 우리가 자주 쓰지 않거나 책상에 올려두기 무거운 책들은 책장을 활용하죠? 책장은 책들을 넣어두고, 따로 정리하지 않는 이상 잘 치우지 않죠. 이렇듯 정보를 넣어두는 이 책장과 같은 메모리는 ‘Read Only Memory’, 롬이라고 합니다. 따로 지우지 않는 이상, 전력이 공급되지 않아도 정보가 사라지지 않는 특징을 가지기 때문에 비휘발성 메모리로도 불리죠.
대표적으로 컴퓨터 시스템의 기본 입출력 작업을 담당하는 입출력 시스템*이나 은행 ATM 기기를 이용할 때 사용되는 IC 카드* 등에 쓰입니다. 롬 안에서도 다양한 메모리가 있는데요. 그중 주목해야 될 것은 플래시 메모리입니다.
*입출력 시스템: 입출력 장치를 제어하는 프로그램으로, 보통 롬에 저장된다.
*IC 카드: Integrated Circuit Card의 줄임말로, 현금카드 등에 반도체 메모리 기억소자인 IC 메모리를
장착하여 대용량의 정보를 담을 수 있는 전자식 카드를 말한다.
■ 플래시 메모리(Flash Memory)
플래시 메모리는 전원을 끄면 저장된 정보가 사라지는 D램이나 S램과는 달리 전원이 꺼져도 저장된 정보가 사라지지 않는 비휘발성 메모리입니다. 데이터를 영구적으로 보존하는 롬(ROM)의 장점과 데이터를 고속으로 쓰고 지울 수 있는 램(RAM)의 장점을 모두 가졌다는 특징이 있죠. 주로 스마트폰, PC의 기억보조장치로 활용되며 사물인터넷(IoT), 빅데이터, AI의 발전과 함께 수요가 계속 늘어나고 있습니다. 또한 전력 소모가 적고 충격, 압력, 온도에 대한 내구성도 강해서 SSD(Solid State Drive, 반도체 기반 보조기억장치)에도 사용되죠.
플래시 메모리 안에서도 칩 내부의 회로 형태에 따라 NOR*과 NAND*로 구분되는데요. 이 중 기억해 둘 것은 바로 NAND(낸드, Nand Flash Memory)입니다. 낸드는 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램이나 S램과 달리 전원이 없는 상태에서도 데이터가 계속 저장되는 플래시메모리를 말하는데요. 이런 특징 때문에 비휘발성 메모리라고 부르며 USB와 SSD로 사용되고 있습니다. 또한 메모리 반도체 시장의 43%를 차지하고 있죠.
*NOR (노어, Not OR): 데이터 저장 단위인 셀이 병렬로 배치돼 있는 코드 저장형 플래시메모리.
*NAND (낸드, Not AND): 데이터 저장 단위인 셀이 셀이 직렬로 배치된 데이터 저장형 플래시메모리.
출처: 서울경제, 2021.05.21
| 비메모리 반도체(=시스템반도체, System LSI*)란?
앞서 램을 설명드릴 때, 우리는 책장(롬)에서 책(정보)을 꺼내 책상(램) 앞에 앉아 읽는다고 예를 들었는데요. 그렇다면 책을 읽는 사람의 역할은 무엇일까요? 이 역할이 바로 비메모리 반도체입니다. 즉, 정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리 반도체와는 달리, 정보처리를 목적으로 제작된 반도체를 말합니다. ‘시스템 반도체’라고도 불리죠. 비메모리 반도체는 주로 전자제품의 두뇌 역할을 하는 칩으로 많이 사용되어 각종 전자기기에 필수적으로 들어가는데요.
모바일 기기의 중앙처리장치인 AP, 컴퓨터의 중앙 처리장치인 CPU, 디지털 신호를 처리하는 DSP, LED, 배터리의 전력을 효율적으로 배분하는 전력관리 칩 PMIC, 렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기적인 영상 신호로 바꿔 주는 CMOS 이미지센서(CIS), 디스플레이 드라이버IC(DDI), 통신, 각종 센서 등 다양한 전자제품에서 핵심 역할을 담당하고 있기 때문에 회로가 복잡하고 종류가 매우 많습니다.
비메모리 반도체 시장은 전 세계 반도체 시장에서 70% 이상을 차지하고 있고, 우리나라 정부 또한 3대 육성 산업으로 비메모리 산업을 선정하기도 했을 만큼 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다.
*LSI: 대규모 집적회로 또는 고밀도 집적회로.
반도체에 대한 이해에 도움이 조금 되셨나요? 반도체가 무엇인지 알았다면 이러한 반도체를 만드는 기업에 대해서도 많이 궁금하실 텐데요. 다음 시간에는 반도체 파헤치기 2편. 반도체 기업의 종류와 역할에 대해서 자세히 알아보겠습니다. 많은 기대 부탁드립니다.
[반도체 종류 및 차이] 메모리반도체와 비메모리반도체의 차이와 기업종류 및 점유율
신문이나 뉴스를 보시면 반도체 산업과 관련해서 많은 용어들이 등장합니다. 오늘은 반도체의 종류 및 특성에 대해 알아보겠습니다. 반도체 산업에 관련된 기본 용어를 숙지하신다면, 여러분들도 정보 습득이나, 인사이트 측면에서 반도체 투자 상위 10%가 될 수 있을 겁니다.
반도체라고 다 같은 반도체가 아니다.
반도체라고 해서 모두 같은 반도체가 아닙니다. 하단의 그림으로 핵심 반도체의 종류를 간단하게 분류해봤습니다. 각 세부 사항은 그림 하단에 이어서 설명하겠습니다.
출처 : 삼성자산운용
메모리 반도체와 비메모리 반도체의 차이
메모리 반도체는 기억능력이 있는 반도체입니다. 즉 정보를 저장할 수 있는 기능이 있는 반도체입니다.
그와 반대로 비메모리 반도체는 정보 저장 기능이 없는 대신 연산 및 제어 기능이 있는 반도체입니다. 세부 차이점은 하단의 표에 정리했습니다.
이때 비메모리 반도체는 데이터를 처리, 계산, 제어한다는 측면에서 ‘시스템 반도체’ 혹은 ‘LSI’라고도 불립니다.
메모리반도체 비메모리반도체 (시스템반도체) 용 도 정보 저장 정보 처리 종 류 D램,S램,낸드플래쉬 CPU, AP, DDI, CIS 등 칩 구조 상대적으로 간단함 상대적으로 복잡함 생산적 특징 소품종 대량생산 다품종 소량생산 기술적 측면에서 중요한 부분 미세공정, 생산설비, 양산능력
(하드웨어 측면) 설계를 위한 인적자원, 설계 기술
(소프트웨어 측면) 경쟁력 선행기술의 개발, 자본, 설비투자 인적자원 확보, 교육, 설계기술 (반도체 시장에서) 시장점유율 30~40% 60~70%
메모리 반도체의 종류와 생산기업 (시장점유율)
메모리반도체는 다시 RAM(램)과 ROM(롬)으로 나뉩니다.
RAM : Ramdom Access Memory의 약어로 정보의 저장/수집/불러오기가 가능합니다. 하지만 전원을 종료하면 데이터가 사라지는 휘발성 메모리이고 D램 , S램, V램 등이 있습니다.
: Ramdom Access Memory의 약어로 정보의 저장/수집/불러오기가 가능합니다. 하지만 전원을 종료하면 데이터가 사라지는 휘발성 메모리이고 D램 , S램, V램 등이 있습니다. ROM : Read Only Memory의 약어로 기록된 정보를 읽거나 불러오는 것만 가능합니다. 하지만 전원을 종료하여도 데이터가 사라지지 않는 비휘발성 메모리입니다. 낸드플래시, NOR 플래시가 있습니다.
이 중 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 제품인 D램과 S램 그리고 낸드플래시에 대해 간단하게 설명드리겠습니다. 메모리 반도체의 경우 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론의 시장점유율이 각각 약 50%, 40%, 30% 정도입니다.
D램 (Dynamic Ram) : 전원이 공급되면 데이터가 유지되지만 전원 공급이 끊기면 데이터가 사라집니다.
(Dynamic Ram) : 전원이 공급되면 데이터가 유지되지만 전원 공급이 끊기면 데이터가 사라집니다. S램 (Static Ram) : 전원이 공급된다면, 데이터가 시간이 지나도 사라지지 않으며 D램보다 속도가 빠르지만, 그만큼 회로가 복잡해지고 가격이 비싸집니다.
(Static Ram) : 전원이 공급된다면, 데이터가 시간이 지나도 사라지지 않으며 D램보다 속도가 빠르지만, 그만큼 회로가 복잡해지고 가격이 비싸집니다. 낸드플래시 (Nand flash) : 대표적 ROM 메모리로, 전원을 종료해도 데이터가 사라지지 않으며, 스마트폰, PC의 기억 보조장치 및 AI, 빅데이터 등의 4차 산업혁명 분야에서 많이 사용됩니다. 우리가 일반적으로 잘 아는 USB나 SSD는 이러한 낸드플래시로 만들어집니다.
※ 추가적으로 NOR과 NAND의 구분 방식은 반도체 내의 셀의 배치 방식에 따라 구분이 되는데, NOR은 병렬방식의 코드 저장 방식 NAND는 직렬방식의 데어터 저장 방식을 갖고 있습니다.
비메모리 반도체의 종류와 생산기업 (시장점유율)
비메모리 반도체는 그 기능에 따라 종류가 매우 다양합니다. 크게 연산장치(비센서)와 센서로 나뉩니다. 대표적인 비메모리 반도체에 대해서 종류별 간단한 설명과 생산, 설계 기업에 대해서 설명드리겠습니다.
CPU (PC 및 노트북의 중앙처리장치) : 컴퓨터의 두뇌라고 불리며, 컴퓨터 내의 모든 데이터의 연산과, 처리를 맡습니다. 세계적으로 Intel(인텔)이 점유율 80% 정도로 과점하고 있으며, 뒤를 AMD가 잇고 있습니다.
(PC 및 노트북의 중앙처리장치) : 컴퓨터의 두뇌라고 불리며, 컴퓨터 내의 모든 데이터의 연산과, 처리를 맡습니다. 세계적으로 Intel(인텔)이 점유율 80% 정도로 과점하고 있으며, 뒤를 AMD가 잇고 있습니다. GPU : 기존 그래픽카드가 CPU의 연산 결과를 이미지로 만드는 것이었다면 GPU는 CPU의 연산을 보조하고 직접 그래픽을 연산하는 기능을 가진 반도체로, 대표 기업으로 NVDIA (엔비디아)가 제조, 판매합니다.
: 기존 그래픽카드가 CPU의 연산 결과를 이미지로 만드는 것이었다면 GPU는 CPU의 연산을 보조하고 직접 그래픽을 연산하는 기능을 가진 반도체로, 대표 기업으로 NVDIA (엔비디아)가 제조, 판매합니다. AP (Application Processor) : 스마트폰의 CPU라 불리는 모바일 중앙처리장치입니다. 미국의 퀄컴과 애플, 대만의 미디어텍, 한국의 삼성전자, 중국의 하이실리콘이 대표 생산 기업으로, 삼성전자는 해당 부문에서 시장점유율 4~5위를 기록하고 있으며 글로벌 AP 5위 생산기업입니다.
(Application Processor) : 스마트폰의 CPU라 불리는 모바일 중앙처리장치입니다. 미국의 퀄컴과 애플, 대만의 미디어텍, 한국의 삼성전자, 중국의 하이실리콘이 대표 생산 기업으로, 삼성전자는 해당 부문에서 시장점유율 4~5위를 기록하고 있으며 글로벌 AP 5위 생산기업입니다. CIS (CMOS Image Sensor) : 카메라의 필름 역할을 하며, 빛 에너지를 전기에너지로 변환하여 이것을 영상으로 만드는 센서입니다. 일본의 소니가 40%의 점유율, 삼성전자가 20%의 점유율을 보이며 최근 SK하이닉스가 생산을 시작하고 개발을 늘리고 있습니다.
(CMOS Image Sensor) : 카메라의 필름 역할을 하며, 빛 에너지를 전기에너지로 변환하여 이것을 영상으로 만드는 센서입니다. 일본의 소니가 40%의 점유율, 삼성전자가 20%의 점유율을 보이며 최근 SK하이닉스가 생산을 시작하고 개발을 늘리고 있습니다. DDI (Display driver IC) : 모니터 등에서 다양한 색이 구현될 수 있도록 화소를 조정하는 역할을 합니다. 즉 디지털 신호를 RGB 값을 가진 아날로그 신호로 변환하는 반도체입니다. OLED DDI의 경우 한국의 삼성전자 약 50%의 시장점유율, 매그나칩(과거 하이닉스에서 분할된 기업)이 약 30%, 실리콘 윅스가 약 10%의 시장점유율을 보이고 있고, 대만의 노바텍이 약 7%의 시장점유율을 보이고 있습니다.
※ CIS는 신호를 바꾸는 반도체라 생각하시면 되고 DDI는 다양한 색을 표현해주는 반도체라고 생각하시면 좋을 거 같아요.
이렇게 어떤 반도체를 생산하는지에 따라 기업을 분류할 수도 있지만, 어떤 생산방식을 갖는지에 따라 반도체 기업을 분류할 수 도 있습니니다, 해당 내용은 하단 링크를 참고해주세요!
▷ 팹리스 , 파운드리, OSAT. 칩리스 등등 이게 뭐지?
반도체 종류 : 메모리 반도체, 비메모리반도체(시스템반도체)
반도체 회사 어떠한 형식으로 존재하는 가에 따라서 분류가 되는 것처럼
반도체 역시 어디에 쓰는지에 따라
메모리 반도체와 비메모리 반도체(=시스템반도체)로 나누어집니다.
국내 반도체 거대 기업인 삼성과 하이닉스는
메모리 반도체에서 높은 점유율과 매출을 올리고 있습니다.
하지만 메모리 반도체에 국한하지 않고 시스템반도체까지 포함을 한다면
그 순위는 조금 달라지게 될 것입니다.
전 세계 반도체 시장을 보더라도
시스템반도체가 70%를 차지하고 메모리 반도체가 30% 정도를 차지합니다.
물론 삼성이 자체 AP(Application Processor) 칩(엑시노스)을
설계하고 생산까지는 하지만 아직 그 영향력은 미미합니다.
비메모리 분야 외 다른 분야로 눈을 돌린 것이 파운드리 사업이 아닐까 하는 생각이 듭니다.
현재 파운드리 사업은 대만의 TSMC가 강자입니다. 그다음으로 삼성이지만 그 차이가 심합니다.
다시 돌아와,
반도체는 메모리 반도체와 시스템반도체로 나누어집니다.
메모리 반도체는 정보를 저장하는 반도체입니다.
우리가 실생활에 가장 쉽게 접할 수 있는 메모리가 DRAM과 Flash라고 불려지는 것들입니다.
DRAM과 Flash는 메모리반도체 범주에 같이 들어가지만 그 특성이 다릅니다.
메모리 반도체는 메모리 특성으로
RAM(Random Access Memory)과 ROM(Read Only Memory) 구분이 됩니다.
다른 표현으로는 RAM은 휘발성 메모리이고 ROM은 비휘발성 메모리입니다.
둘 다 저장이라는 고유 역할에는 변함이 없습니다.
다만 말에서 아실 수 있는 것처럼
RAM은 정보를 저장하고 저장된 정보를 읽거나 수정할 수 있는 메모리로
전원이 끊어지면 저장된 정보도 사라지기 때문에 휘발성 메모리라고 합니다.
그에 반해
ROM은 전원이 끊겨도 저장된 정보를 보존하기 때문에 비휘발성 메모리라고 합니다.
DRAM은 RAM범주에 들어가고 Flash는 ROM범주에 들어가게 됩니다.
아래는 메모리 반도체 카테고리를 나누어 놓은 자료입니다(삼성반도체 사이트 참고)
출처 : https://www.samsungsemiconstory.com/300?category=537531
현재 DARM과 Flash 메모리 분야에서는 삼성이 1위입니다.
그래서 현재 삼성은 반도체 강자라고 말을 하기보단
메모리 반도체 강자라고 이야기하는 더 정확한 표현 같습니다.
다만, 여기서 알아야 될 내용이 낸드플래시 원천특허를 보유한 회사는
낸드플래시 메모리 점유율 2위인 도시바입니다.
사실 도시바 반도체 사업부가 매물로 나왔을 때 하이닉스가 관심을 가졌던 이유이기도 합니다.
물론 하이닉스 단독 인수가 아닌 한미일 연합 컨소시엄을 구성해 참여하였기 때문에
어느 정도 협력 가능성이 높아 하이닉스의 낸드플래시 사업 경쟁력도
높아질 수 있는 좋은 기회가 될 것으로 보입니다.
그리고 최근에는 매그나칩의 파운드리 사업부 (청주공장)까지 인수하면서
반도체 경쟁력에 더욱 박차를 가할 것으로 보입니다.
시스템반도체는 전 세계 반도체 시장에서 높은 비중을 차지하는 분야입니다.
높은 비중을 차지하는 만큼 매출면에서도 높습니다.
시스템반도체는 CPU나 AP 같은 논리와 연산, 제어 등의 정보처리 기능을 가는 반도체를 말합니다.
우리 생각하지 못한 분야에서 시스템반도체는 많이 사용되고 있습니다.
아래는 시스템반도체 카테고리를 나누어 놓은 자료입니다. (삼성반도체 사이트 참고)
출처 : https://www.samsungsemiconstory.com/301
카메라 및 차량용 이미지센서, 디스플레이 드라이버 IC(DDI),
스마트폰 및 차량용 AP (Application Processor), 컴퓨터의 두뇌인 CPU (Central Processing Unit),
디지털 신호를 처리하는 칩인 DSP(Digital Signal Processor), 실생활에 많이 접하는 LED(Light Emitting Diode),
그리고 배터리의 전력을 효율적으로 배분되도록 하는 전력 관리 칩 PMIC (Power Management IC) 등등
우리가 쉽게 알 수 있는 것들도 있고, 쉽게 접하지 않는 것들도 있습니다.
그만큼 쓰이는 곳이 많고 그 형태가 매우 다양하게 존재합니다.
아래는 메모리 반도체와 시스템반도체를 단순히 비교해놓은 자료입니다(매일경제기사 발췌)
출처 : https://www.mk.co.kr/news/business/view/2019/05/312037/
그래서 현재 삼성이나 하이닉스가 시스템반도체에 열을 올리는 이유이기도 합니다.
한국이 진정한 반도체 강국으로 거듭나려면 시스템반도체의 육성과 투자는 꼭 필요하다고 봅니다.
반도체 종류 (메모리반도체 , 시스템반도체)
메모리 반도체는 정보를 기록하고, 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 램(RAM, 휘발성)과
기록된 정보를 읽을 수만 있고 수정할 수 없는 롬(ROM, 비휘발성)이 있습니다.
램(RAM)
램(휘발성)은 컴퓨터나 스마트폰과 같은 전자기기에서 중앙처리장치의 연산을 도와 프로그램을 읽고 임시로 저장해 빠른 처리를 돕는 메모리입니다. 램은 전원이 끊기면 기록된 정보도 날아갑니다. 램에 저장되어 있는 데이터는 컴퓨터가 작동하는 동안에만 유지되며, 컴퓨터의 전원이 꺼지면 램에 있는 데이터는 사라집니다.
램은 성능이 좋을수록 처리속도가 빨라집니다. 그래서 게임뿐만 아니라 문서나 그래픽 작업등을 할 때 처리속도를 높이기 위해서는 좋은 램을 쓰는 게 좋습니다.
또한 램에는 D램과 S램이 있습니다.
S램은 D램보다 속도는 빠르나 셀의 크기가 크고 구조가 복잡해 대용량화가 어렵고 가격이 비싼 단점이 있습니다. 그래서 많은 양의 데이터 처리가 필요한 오늘날에는 D램이 보편적으로 사용 됩니다.
롬(ROM)
반면 롬(비휘발성)은 Read Only Memory의 약자로 한번 기록된 데이터를 읽을 수만 있는 메모리 라는 뜻입니다.
즉, 읽기만 가능한 메모리로 우리가 흔히 아는 CD롬, DVD롬이 있습니다. 롬에 정보를 쓰거나 덧쓰기 위해서는 특수한 장치가 필요하고, 전원이 끊겨도 기록된 정보가 지워지지 않습니다.
플래시 메모리는 롬의 발전된 형태입니다.
플래시 메모리는 “전원이 꺼져도 저장된 데이터를 보존하는 롬 + 데이터를 쓰고 지울 수 있는 램”의 장점만을 모아 만든 메모리입니다. 즉, 입력된 정보를 지우고 덧쓸 수 있고 입력된 정보는 지워지지 않습니다.
또한 플래시 메모리는 회로의 형태에 따라 낸드 플래시와 노어플래시로 나눌 수 있습니다.
반도체 공부하기 1 – 반도체 종류 (메모리반도체 , 시스템반도체)
반도체는 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분합니다.
메모리 반도체는 정보를 기억, 저장하는 역할을 하는 반도체이고,
시스템반도체(=비메모리 반도체)는 데이터의 연산, 처리(제어, 변환, 가공 등)등 논리적인 정보 처리에 사용되는 반도체입니다. 시스템 반도체는 컴퓨터의 CPU와 모바일 기기의 AP, 이미지센서 등이 있습니다.
메모리 반도체
※ 메모리 반도체의 종류
메모리 반도체는 정보를 기록하고, 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 램(RAM, 휘발성)과
기록된 정보를 읽을 수만 있고 수정할 수 없는 롬(ROM, 비휘발성)이 있습니다.
램(RAM)
램(휘발성)은 컴퓨터나 스마트폰과 같은 전자기기에서 중앙처리장치의 연산을 도와 프로그램을 읽고 임시로 저장해 빠른 처리를 돕는 메모리 입니다. 램은 전원이 끊기면 기록된 정보도 날아갑니다. 램에 저장되어 있는 데이터는 컴퓨터가 작동하는 동안에만 유지되며, 컴퓨터의 전원이 꺼지면 램에 있는 데이터는 사라집니다.
램은 성능이 좋을수록 처리속도가 빨라집니다. 그래서 게임뿐만 아니라 문서나 그래픽 작업등을 할 때 처리속도를 높이기 위해서는 좋은 램을 쓰는 게 좋습니다.
또한 램에는 D램과 S램이 있습니다.
S램은 D램보다 속도는 빠르나 셀의 크기가 크고 구조가 복잡해 대용량화가 어렵고 가격이 비싼 단점이 있습니다. 그래서 많은 양의 데이터 처리가 필요한 오늘날에는 D램이 보편적으로 사용 됩니다.
롬(ROM)
반면 롬(비휘발성)은 Read Only Memory의 약자로 한번 기록된 데이터를 읽을 수만 있는 메모리 라는 뜻입니다.
즉, 읽기만 가능한 메모리로 우리가 흔히 아는 CD롬, DVD롬이 있습니다. 롬에 정보를 쓰거나 덧쓰기 위해서는 특수한 장치가 필요하고, 전원이 끊겨도 기록된 정보가 지워지지 않습니다.
플래시 메모리는 롬의 발전된 형태입니다.
플래시 메모리는 “전원이 꺼져도 저장된 데이터를 보존하는 롬 + 데이터를 쓰고 지울 수 있는 램”의 장점만을 모아 만든 메모리입니다. 즉, 입력된 정보를 지우고 덧쓸 수 있고 입력된 정보는 지워지지 않습니다.
또한 플래시 메모리는 회로의 형태에 따라 낸드 플래시와 노어플래시로 나눌 수 있습니다.
시스템 반도체 (=비메모리 반도체)
출처 : 삼성반도체이야기
시스템 반도체(=비메모리 반도체)는 인공지능, 사물인터넷 등 4차 산업혁명에 따라 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 주목받는 반도체입니다.
시스템 반도체는 마이크로컴포넌츠(Microcomponents), 아날로그 IC(Analog IC), 로직 IC(Logic IC), 광학 반도체(Optical Semiconductor) 등으로 구분됩니다.
– 마이크로컴포넌츠 : 전자제품의 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체
– 아날로그 IC : 음악과 같은 각종 아날로그 신호를 컴퓨터가 인식할 수 있는 디지털 신호로 바꿔주는 반도체
– 로직 IC : 논리회로(AND, OR, NOT 등)로 구성되며, 제품 특정 부분을 제어하는 반도체
– 광학 반도체 : 빛을 전기신호로 변환해주거나, 전기신호를 빛으로 변환해주는 반도체
메모리 반도체 VS 시스템 반도체
출처 : 삼성반도체이야기
09화 인문학적 반도체
마지막으로 현재 가장 많이 사용하는 분류 기준인 메모리 반도체 와 비메모리 반도체 로 구분할 수 있습니다. 비메모리 반도체는 다른 말로 시스템 반도체라고도 합니다.
세계 반도체 시장에서 차지하는 비중은 메모리 반도체가 30%, 비메모리(시스템) 반도체가 70% 정도 수준입니다. 다 아시겠지만 메모리 반도체의 종류인 D램과 낸드플래시는 우리나라 반도체 회사인 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 시장 점유율의 절반을 넘게 차지하고 있으며, 비메모리(시스템) 반도체는 CPU를 만드는 인텔, 퀄컴, ARM 등의 회사가 있습니다.
메모리 반도체 는 정보를 저장하는 기능의 반도체 로서 우리가 사용하는 많은 기기에서 볼 수 있는 DRAM, SRAM, ROM, Flash memory 등이 있습니다.
[출처: 삼성반도체이야기]메모리 반도체는 크게 RAM과 ROM으로 구분됩니다.
RAM 은 정보를 저장하고 저장된 정보를 읽거나 수정할 수 있는 메모리로 전원이 끊어지면 저장된 정보도 사라지기 때문에 휘발성 메모리라고 합니다.
그에 반해 ROM 은 전원이 끊겨도 저장된 정보를 보존하기 때문에 비휘발성 메모리라고 합니다.
우리가 RAM이라부 르는 것은 대부분 DRAM (Dynamic RAM)을 말하는데 DRAM은 전류가 흐를 때만 자료를 기록하는 램입니다.
DRAM은 동적 메모리라 불리는데 데이터를 계속 유지하기 위해 Refresh라는 자료가 지워지지 않도록 일정 주기로 다시 기록해 주는 것이 필요하기 때문입니다.
보통 DRAM은 cell로 구성되어 있는데, 이 cell은 1개의 트랜지스터와 1개의 캐패시터로 구성되어 있습니다. 256 GDRAM은 2억 5천6백만 개의 cell이 칩 안에 있다는 뜻으로 256 Gbit의 데이터를 저장할 수 있다는 의미입니다.
이에 반해 SRAM (Static RAM)은 Refresh가 필요 없는 램으로 안정적인 동작을 하며 DRAM 대비 2배 정도의 빠른 속도가 가능합니다만 가격이 비싸고 전력 소모량이 많은 단점이 있습니다.
DDRSDRAM (Double Data Rate Syncronous Dynamic RAM)은 전압 상승 및 하강 시 메모리의 입출력과 CPU의 메인 클럭을 동기화하여 데이터를 고속으로 전송할 수 있는 메모리입니다.
요즘 각광받고 있는 Flash Memory 는 전원이 손실돼도 데이터가 유지되는 비휘발성 메모리인 ROM의 일종으로 블록단위로 내용을 지울 수도 있고, 다시 프로그램할 수도 있습니다.
플래시 메모리는 읽기 속도가 빠르며 하드 디스크보다 충격에 강하고 물리적인 충격에도 파괴되지 않는다는 강점이 있습니다.
플래시 메모리는 1980년 도시바의 후지오 마스오카 박사에 의해 개발되었습니다.
플래시 메모리는 NOR형 과 NAND형 이 있는데 NOR형은 저장 단위인 셀을 ‘수평’으로 배열한 것으로 읽기 속도가 더 빠르며 데이터의 안정성이 우수합니다.
반면 NAND형은 저장 단위인 셀을 ‘수직’으로 배열한 것으로 제조단가가 싸고, 대용량의 데이터를 저장할 수 있습니다.
NAND Flash는 데이터를 저장하는 방식에 따라 SLC(Single Level Cell), MLC(Multi Level Cell), TLC(Triple Level cell), 그리고 QLC(Quadruple Level Cell) 4가지 종류로 나누어집니다.
SLC는 하나의 데이터가 하나의 셀에 저장되는 방식이고 MLC는 하나의 셀에 2개의 데이터가 저장되는 형태입니다. 따라서 SLC는 빠르지만 데이터를 한 셀에 한 개씩 저장하는 만큼 대용량화 하기에는 어렵고, 비싸다는 단점이 있습니다. 반면 QLC는 한 개의 데이터를 저장하던 셀을 4 등분한 것이기 때문에 이론상 SLC보다는 4배 저렴하다고 볼 수 있죠.
NAND Flash는 2D –> 3D V-NAND로 점점 더 진화하고 있습니다.
2D 형태에서 3D 형태로 바꾼 이유는 셀간 간격이 좁아져 전자가 누설되는 현상이 생겼기 때문입니다. 따라서 전자 간 간섭 현상으로 인한 성능 저하를 막기 위해서는 셀간 간격을 늘려야 하는데, 옆으로 늘리기에는 ‘집적화’라는 목표를 달성하지 못하게 되니 이와 같이 ‘위로’ 늘린 것입니다.
단층 구조의 집을 수십층 아파트처럼 수직으로 쌓아 올린 것이라고 볼 수 있습니다.
NAND가 본격적으로 쓰인 곳은 다름 아닌 애플의 아이팟 나노에서였습니다. 삼성이 공급하였는데 DRAM에서 쌓은 원가경쟁력으로 이를 달성할 수 있었습니다.
삼성은 NAND를 잘 만드는 원가경쟁력과 컨트롤러까지 만들 수 있는 자체 설계인력을 바탕으로 SSD까지 생산할 수 있어 HDD 시장을 대체하고 있습니다.
비메모리(시스템) 반도체는 시스템 반도체로 요새 더 많이 불리고 있는데 1990년 초에는 앞에서 살펴본 주문형 반도체인 ASIC으로도 불리었습니다.
정보를 저장하는 메모리 반도체와 달리 시스템 반도체 는 디지털화된 전기적 정보(Data)를 연산하거나 처리(제어, 변환, 가공 등)하는 반도체 를 말합니다.
시스템 반도체는 통상 마이크로 컴포넌츠(Microcomponents), 아날로그 IC(Analog IC), 로직 IC(Logic IC), 광학 반도체(Optical Semiconductor) 등으로 구분됩니다.
[출처: 삼성반도체이야기]마이크로 컴포넌츠는 전자제품의 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체로 MPU, MCU, DSP 등이 있으며, 마이컴 이라고도 불립니다.
아날로그 IC 는 음악과 같은 각종 아날로그 신호를 컴퓨터가 인식할 수 있는 디지털 신호로 바꿔주는 반도체입니다.
로직 IC 는 논리회로(AND, OR, NOT 등)로 구성되며, 제품 특정 부분을 제어하는 반도체로 DDI와 AP가 대표적으로 있습니다.
DDI는 Display Driver IC의 약자로 LCD, PDP 등의 디스플레이를 구성하는 수많은 화소들을 구동하는 데에 쓰이는 Chip을 의미합니다.
AP는 Application Processor 의 약자로 휴대폰의 두뇌로 불리는 반도체입니다.
모바일 AP에는 CPU, 메모리, 그래픽카드, 저장장치 등 한 개의 칩에 완전 구동이 가능한 제품과 시스템이 들어 있어 시스템 온칩 SoC(System on Chip)이라 불립니다.
AP는 주로 Fabless에서 개발하는데 대표적으로 퀄컴(Qualcomm)의 MSM 시리즈 ‘퀄컴 스냅드래건(Qualcomm Snapdragon)’, 엔비디아(NVIDIA)의 ‘테그라(Tegra)’ 시리즈, 애플의 ‘A’ 시리즈 등이 있습니다.
모바일 AP는 제조사마다 설계 부분이 조금씩 다릅니다. 하지만 기기 구동에 꼭 필요한 제품과 시스템이 등이 포함된 건 동일합니다.
모바일 AP를 구성하는 주요 블록과 그 기능을 살펴보면 왜 AP가 휴대폰의 두뇌라 불리는지 알 수 있을 것입니다.
하나. 데이터 처리를 실행하는 중앙처리장치 CPU
AP의 중앙처리장치 CPU는 컴퓨터의 CPU와 동일한 역할로 명령을 해독하고 산술 논리 연산이나 데이터 처리를 실행합니다.
차이점이 있다면 설계하는 명령어 세트와 명령어 집합인 ISA (Instruction Set Architecture)입니다. 컴퓨터의 CPU는 x86, 모바일 AP의 CPU는 ARM 계열인데요. 탑재되는 기기가 아니라 각각의 방식 자체에 차이가 있어 달리 불립니다.
각각의 계열에 따른 방식을 살펴보면, x86은 CISC(Complex Instruction Set Computer), ARM은 RISC(Reduced Instruction Set Computer) 로 나뉩니다.
CISC는 복잡한 명령어를 통해 연산을 하는 방식으로, 반도체를 구성하는 트랜지스터의 직접도가 과다하게 높아 소비전력과 발열 또한 높습니다.
이와 다르게 RISC는 명령어를 최소로 줄여 단순하게 만든 방식으로, 트랜지스터의 직접도가 낮아 소비전력과 발열 또한 낮습니다.
둘. 그래픽 작업을 책임지는 GPU
GPU(Graphic Processing Unit)는 그래픽 작업을 처리하는 장치로 CPU와 함께 가장 복잡한 반도체 중 하나로 꼽힙니다. CPU 설계보다는 간단하지만 벡터 부동소수점 연산 등 3D 그래픽에 필요한 기능은 오히려 CPU를 능가하죠. 스마트폰에서 처리하는 2D, 3D 그래픽 작업을 모두 이 칩셋에서 처리하므로, 모바일 AP 성능에 중요한 부분이라 할 수 있습니다.
셋. 인터넷을 연결해주는 Modem
3G나 LTE, 그리고 Wi-Fi(802.11a/b/g/n/ac) 인터넷 연결을 가능하게 해주는 모뎀 (Modem) 칩도 AP에 포함되어 있습니다. 지금까지 공개됐던 다수의 AP 중 퀄컴 스냅드래건이 모뎀칩을 AP에 통합했고, 이로 인해 세계에서 가장 높은 점유율의 AP 제조사가 되었습니다. 최근 출시되는 다양한 AP는 기본적으로 모뎀을 내장하고 있습니다. 그러나 휴대폰에 들어가지 않아 통신 기능이 필요 없는 AP들은 이 기능이 불필요하여 모뎀칩이 없습니다.
넷. 화려한 영상을 볼 수 있는 VPU
요새는 공중파를 통해 4K UHD 콘텐츠를 즐길 수 있는 세상입니다. 초고화질 콘텐츠를 재생하기 위해서는 VPU(Video Processing Unit)라 불리는 동영상 재생에 특화된 프로세서의 성능이 중요합니다. VPU의 성능이 뒷받침될 때 스마트폰에서 4K UHD 영상을 끊김 없이 재생할 수 있는데 최근 다수의 AP 업체들은 VPU를 GPU에 통합하는 방식을 택하고 있습니다.
다섯. 디지털 신호 처리 프로세서 DSP
DSP(Digital Signal Processor)는 디지털 신호를 빠르게 처리할 수 있는 직접회로를 말합니다. 주로 오디오, 영상 신호 처리를 위해 사용하는데 그래픽(영상) 처리나 음악(오디오) 재생과 같이 단순한 반복 계산에 특화되어 있습니다. 모바일 AP의 디지털 신호 처리 프로세서 DSP(Digital Signal Processor)는 보통 영상 신호 처리에 높은 비중을 두고 있습니다. 최근 스마트폰에는 모바일 AP 칩 외에 별도의 디지털 아날로그 변환기 DAC(Digital-to-Analog Converter) 칩을 추가해 오디오 성능을 업그레이드하고 있습니다.
여섯. 스마트폰 사진을 찍는 ISP
스마트폰으로 사진을 찍는 경우가 많아지면서 AP에 이미지 처리 프로세서 ISP(Image Signal Processor)가 기본 내장되는 건 그리 특별한 일은 아닙니다. 보통 ISP는 디지털카메라에 들어가는 이미지 처리장치를 말하는데 CIS(CMOS Image Sensor) 영상 센서에서 들어오는 RAW 데이터 가공 업무 등 전반적인 이미지 프로세싱 과정을 수행합니다.
일곱. 블럭들을 연결하는 BUS
위에 블록들이 모두 다 BUS로 연결되어야 합니다. 타는 BUS가 아니라 각 블록들을 연결하는 전선 같은 것을 의미합니다. 보통 Digital Chip들은 내부에서 Bus를 통해서 Data가 흘러 다니는데 ARM에서 내부 IP들 끼리 Bus를 통해서 서로 잘 통신할 수 있도록 Bus Protocol을 제안했는데, 그게 바로 AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)입니다. 대부분의 회사에서 ARM사의 Core를 쓰니 데이터가 오가는 통로인 BUS도 AMBA BUS를 씁니다.
ARM사의 BUS protocol은 아래와 같이 AHB, ASB, APB, AXI가 있습니다.
AHB는 Advanced High Performance Bus의 약자로 고속으로 동작하는 장치들이 연결되는 버스입니다.
ASB는 Advanced System Bus의 약자로 고속으로 동작하는 것은 AHB와 같은데 주소, 제어, 데이터 라인이 모두 서로 분리되어 있어 Burst로 Data를 전송하기 어려운 측면이 있습니다.
APB는 Advanced Peripheral Bus의 약자로 비교적 느린 속도의 주변장치(Peripheral)에 연결되어 있는 BUS로 전력소모를 줄이기 위해 간단한 인터페이스를 가지고 있습니다.
AXI는 Advanced eXtensible Interface의 약자로 AMBA3.0 규격에서 추가되었는데 Burst기반으로 이루어져 고속 동작이 가능하고, Write Response channel이 추가되고 동시에 읽고 쓰기가 가능합니다. 그래서 ARM11이상의 Core를 사용하는 SoC에서 주 BUS로 사용되고 있습니다..
모든 길은 로마로 통하듯이 BUS든, Core든 ARM을 거쳐야 칩을 만들 수 있을 겁니다.
이 외에도 모바일 AP에는 위치 정보를 위한 위성항법시스템인 GPS(Global Positioning System)와 GLONASS(Global Navigation Satellite System )과 음성 신호 처리를 위한 오디오 신호 처리장치인 ASP(Audio Signal Processor) 등이 있습니다.
마지막으로 광학 반도체 는 빛을 전기신호로 변환해주거나, 전기신호를 빛으로 변환해주는 반도체로 CIS(CMOS Image Sensor)나 CCD(Charge Coupled Device), LED가 있습니다.
CCD는 디지털카메라에서 빛을 전기적 신호로 바꿔주는 광센서(optical sensor) 반도체(semiconductor)로, 일반 카메라로 말하자면 필름을 감광(感光)시키는 기능에 해당되며 CIS와 더불어 디지털카메라의 핵심 반도체입니다.
메모리 반도체 , 비메모리 반도체로 구분하기 애매해 또 하나를 추가하면 개별소자(Discrete) 입니다. 개별소자는 on-off와 같은 단순 기능을 담당하는 범용적 부품으로, 다이오드나 트랜지스터로 구분합니다. 다이오드는 교류를 직류로 전환하는 정류 기능을 하는 반도체이고 트랜지스터는 BJT, MOSFET과 IGBT 등이 있습니다. 이들은 전력반도체 소자로도 불리웁니다. IC로 하면 Power IC, 전력 반도체입니다. PMIC는 전력변환 및 제어, Control IC는 전압을 컨트롤 하는 반도체입니다.
메모리 반도체 , 비메모리 반도체로 구분하기 애매해 또 하나를 추가하면 개별소자(Discrete) 입니다. 개별소자는 on-off와 같은 단순 기능을 담당하는 범용적 부품으로, 다이오드나 트랜지스터로 구분합니다. 다이오드는 교류를 직류로 전환하는 정류 기능을 하는 반도체이고 트랜지스터는 BJT, MOSFET과 IGBT 등이 있습니다. 이들은 전력반도체 소자로도 불리웁니다. IC로 하면 Power IC, 전력 반도체입니다. PMIC는 전력변환 및 제어, Control IC는 전압을 컨트롤 하는 반도체입니다.
[ 개별소자_전력반도체 분류 ]그럼 메모리 반도체와 비메모리 반도체를 비교 해 봅시다.
사업형태별로 살펴보면, 메모리 반도체는 시스템 반도체보다 설계가 비교적 간단하지만 소품종 대량생산의 생산 구조라 몇 십조 원의 많은 자본이 투입되는 사업입니다.
그래서 삼성 등 소수의 대기업에서 진행하기 수월한 비즈니스입니다.
핵심 경쟁력은 막대한 설비투자 및 자본력, 표준품의 대량생산에 필요한 미세공정 생산기술 능력, V-NAND 등 새로운 기술을 통한 가격경쟁력 등을 들 수 있습니다.
메모리 반도체는 범용 반도체라 수요와 공급에 따라 가격 변동성이 심합니다. 슈퍼 사이클이 있는가 하면 가격이 심하게 내려가기도 합니다. 다행히 2009년 스마트폰의 출시, 2016년에는 데이터 센터 설비 투자로 인해 메모리 반도체 수요가 증가하였습니다만 얼마 전 슈퍼사이클이 지나서 DRAM 가격이 떨어질 것이라는 기사가 나면서 삼성전자 주가가 약세로 돌아서기 시작했습니다.
반면 시스템 반도체는 메모리처럼 반도체 물성에 대한 전문성보다 시스템에 대한 이해가 더 중요한 비즈니스 영역입니다.
대부분의 시스템 반도체는 공장을 가지고 있지 않는 Fabless업체들이 주도하고 있습니다.
시스템 반도체는 다품종 소량생산을 위주로 하므로 중소기업도 우수한 설계능력만 있으면 시장을 선도할 수 있는 시장입니다.
핵심 경쟁력은 시스템의 운용에 필요한 설계기술과 우수한 설계인력, IP 확보가 관건입니다.
시스템 반도체는 대부분 활용분야가 다양하여 공급이 급격히 증가하더라도 수요 측에서 이를 흡수할 여지가 있는 반면, 메모리 반도체는 수요가 특정 기기에 한정되어 있기 때문에 공급 급증 시 수급 불균형으로 직결되고 있습니다.
또한 시스템 반도체 시장이 메모리 반도체 시장보다 배 이상 크기 때문에 이 분야를 선도하는 것이 진정한 반도체 시장의 강국이 되는 것입니다.
키워드에 대한 정보 비 메모리 반도체 종류
다음은 Bing에서 비 메모리 반도체 종류 주제에 대한 검색 결과입니다. 필요한 경우 더 읽을 수 있습니다.
이 기사는 인터넷의 다양한 출처에서 편집되었습니다. 이 기사가 유용했기를 바랍니다. 이 기사가 유용하다고 생각되면 공유하십시오. 매우 감사합니다!
사람들이 주제에 대해 자주 검색하는 키워드 [3분차이] 메모리반도체와 비메모리반도체, 어떤 차이가 있을까? | D램 | 낸드플래시 | 시스템반도체
- 반도체
- 디램
- D램
- 메모리
- 비메모리
- 메모리반도체
- 비메모리반도체
- 시스템반도체
- 반도체기초
- CPU
- AP
- IC
- 반도체상식
- 낸드플래시
- USB
- 반도체부족
- 3분차이
YouTube에서 비 메모리 반도체 종류 주제의 다른 동영상 보기
주제에 대한 기사를 시청해 주셔서 감사합니다 [3분차이] 메모리반도체와 비메모리반도체, 어떤 차이가 있을까? | D램 | 낸드플래시 | 시스템반도체 | 비 메모리 반도체 종류, 이 기사가 유용하다고 생각되면 공유하십시오, 매우 감사합니다.