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반도체에 많은 사람들이 투자하지만
정작 반도체의 생산과정에 대해서는 잘 모르는 경우가 많은데…
반도체 전후공정, 패키징 기술, 공정 제어 등
반도체가 만들어지는 다양한 과정부터
아직 오르지 않은 반도체 관련주 까지!
#반도체 #전후공정 #패키징 #다이 #팬아웃 #엑스큐브 #공정제어 #OSAT #한미반도체 #이오테크닉스 #케이씨텍 #원익IPS #제우스 #테스나 #네패스아크 #심텍 #대덕전자 #인텍플러스 #아잇템 #매일경제TV
[기획: 김민지, 우다운, 오유경 출연: 송혜민 아나운서, HSL Partners 이형수 대표]
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반도체 패키징 관련주 TOP 9 – 코스피투자전략
반도체 패키징 관련주 TOP 9 반도체 후공정 매출 30% 성장…패키징 경쟁 ‘점입가경’ 반도체 수요 증가에 매출 신장…삼성·TSMC·인텔도 경쟁 가세 반도체 …
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Date Published: 9/2/2022
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반도체 패키징 관련주 대장주 TOP 10 정리 – 코인x주식
반도체 패키징 관련주 반도체 패키징 대장주와 관련된 키워드로는 티에스이 한미반도체 리노공업 와이아이케이 유니셈 유니테스트 이오테크닉스 탑엔지니어링 테스나 …
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Date Published: 11/22/2022
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반도체 패키징 관련주 핵심 7종목 – 추세와 주도주
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Date Published: 6/30/2022
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반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 …
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반도체 후공정 관련주 대장주 7종목 – 부자를 꿈꾸는 도비
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반도체 후공정 관련주 14종목 – 패키징 대장주 – 진짜정보꿀팁
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반도체 패키징 관련주 TOP 11 – 공부하는주리니
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![[아IT템] 반도체 관련주 지금 바로 산다면? /삼성전자/한미반도체/이오테크닉스/케이씨텍/제우스/테스나/반도체/후공정/전공정/패키징/다이/엑스큐브/공정제어/아잇템/매일경제TV](https://i.ytimg.com/vi/r9_j-YleSnI/maxresdefault.jpg)
주제에 대한 기사 평가 반도체 패키징 관련주
- Author: 매일경제TV
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- Date Published: 2021. 3. 22.
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반도체 패키징 관련주 TOP 9
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반도체 패키징 관련주 TOP 9
반도체 후공정 매출 30% 성장…패키징 경쟁 ‘점입가경’
반도체 수요 증가에 매출 신장…삼성·TSMC·인텔도 경쟁 가세
반도체 수요 증가에 힙입어 후공정(OSAT) 업체들의 매출이 30% 이상 성장한 것으로 나타났습니다. 특히 반도체를 한 데 묶어 성능을 높이는 패키징이 매출의 견인차 역할을 했습니다.
30일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 3분기 상위 10개 후공정 업체의 매출은 전년 동기 대비 31.6% 증가한 88억9천만 달러(약 10조5천억원)로 집계되었습니다.
트렌드포스는 “중국 전력 배급, 부품 부족 등의 영향이 있었지만 노트북, 스마트폰 반도체 수요에 힘입어 후공정 업체들의 3분기 매출이 증가했다”며 “4분기 이후의 성과도 낙관적으로 본다”고 말했습니다.
반도체 제조 과정은 전(前)공정과 후(後)공정으로 나뉜다. 반도체 칩을 설계하고 이를 웨이퍼에 새기는 것이 전 공정, 이후 웨이퍼에 새긴 칩을 잘라서 절연체로 감싸 외부 충격으로부터 보호하고 전력을 안정적으로 공급받도록 배선을 까는 작업 일체를 후공정 작업이라고 합니다. 서로 다른 종류의 반도체를 연결해 하나의 시스템 반도체를 만들어 내는 패키징도 후공정의 일환입니다.
후공정 매출 1위인 대만 ASE는 패키징 선전으로 3분기에 매출 21억4천800만 달러(약 2조5천억원)를, 미국 앰코는 16억8천100만 달러(약 2조4천억원)를 기록했습니다. 이는 지난해 동기 대비 각각 41.3%, 24.2% 증가한 수준입니다.
3위 중국 JCET는 자국 반도체 기업들의 주문 증가로 매출이 전년 동기 대비 27.5% 증가한 12억5천200만 달러(약 1조4천억원)를 기록했습니다.
대만 SPIL은 4위 PTI는 5위를 차지했습니다. SPIL은 퀄컴의 주문 덕분에 매출이 전년 대비 15.6% 증가한 10억3천600만 달러(약 1조2천억원)로 집계되었습니다. PTI도 패키징 사업 덕분에 매출이 전년 대비 24% 증가한 8억2천만 달러(약 9천700억원)를 기록했습니다.
반도체 후공정은 대만, 중국 등 중화권 업체들이 주도하고 있지만 패키징이 대세가 되면서 삼성전자, 인텔, TSMC 등 대형 반도체 기업들도 잇달아 이 시장에 뛰어들고 있습니다. 효율적인 전력 공급, 데이터 처리 등 다양한 기능을 한 번에 구동시키기 위해선 패키징이 중요하기 때문입니다.
삼성전자는 패키징 사업에 드라이브를 걸고 있습니다. 이재용 삼성전자 부회장은 지난해 7월 패키징 기술을 개발하는 온양 사업장을 방문해 패키징 사업에 애착을 드러내기도 했습니다.
삼성전자는 지난 5월 로직 칩과 4개의 고대역 메모리(HBM) 칩을 하나로 구현한 2.5D 패키징 기술 ‘아이(I)-큐브4’를 개발했습니다. 이를 통해 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고, 패키지 면적은 줄일 수 있다는 게 회사 측 설명입니다.
삼성전자는 I-큐브4에 이어 최근엔 HBM을 6개 이상 탑재 가능한 ‘H-큐브’를 개발해 데이터센터, 인공지능(AI)용 반도체 시장을 공략할 예정입니다.
TSMC도 패키징 시장 공략에 박차를 가하고 있습니다. TSMC는 2012년부터 CoWoS(Chip-on-wafer-on-substrate)를 개발해 4개의 28nm 칩을 통합한 패키징 기술을 선보였습니다. 현재 5nm 공정 양산을 위한 패키징을 개발 중입니다.
인텔은 ‘포베로스 옴니’, ‘포베로스 다이렉트’ 패키징 기술을 앞세우고 있습니다. 인텔은 이를 2023년 이후 양산해 적용할 계획입니다. 포베로스 기술은 웨이퍼에서 칩을 자르지 않은 상태에서 건물을 짓듯 위로 칩들을 수직으로 연결하는 것입니다.
인텔 관계자는 “패키징 분야에서 지속적인 리더십을 가져가겠다”며 “이를 위한 로드맵을 준비하고 있다”고 강조했습니다.
리노공업(058470) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
반도체 패키징 관련주 대장주 주식 주가 차트 전망
– 반도체 검사용 소켓 및 PIN 제조업을 주력사업으로 영위하며, 부산광역시 강서구 미음산단로에 본사 및 공장을 두고 있음.
– 최근 IT시장의 환경 변화로 표준화된 메모리 반도체 칩보다 다품종 소량의 비메모리 반도체 칩에 대한 수요가 높아 IC 검사용 소켓 수요도 증가.
– 주요 매출처는 반도체 공정 업체, 전기전자 업체이며, 그 밖에 확대된 응용범위로 IDM 종합 반도체업, Foundry, 패키징과 테스트 업체 등에도 납품됨.
실적 및 분석
반도체 패키징 관련주 주식 주가 차트
– 스마트폰용 다양한 테스트 수요 증가, 글로벌 고객들의 IC테스트 소켓 수주 증가한 가운데 의료기기 부품 판매도 증가하며 전년동기대비 양호한 매출 성장.
– 매출 성장에 따른 원가 및 판관비 부담 완화로 영업이익률 전년동기대비 상승, 법인세 증가에도 영업외수지 개선으로 순이익률도 상승, 매우 우수한 수익구조 견지.
– 5G 스마트폰 시장의 확대, 주요 고객사의 신제품 출시, VR 등 신규 디바이스 시장의 성장으로 반도체 검사용 PIN 및 소켓 수요 증가하며 매출 성장 전망.
와이아이케이(232140) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
반도체 패키징 관련주 대장주 주식 주가 차트 전망
– 반도체 제조공정 중 EDS 테스트에 사용되는 반도체 메모리 검사장비의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 2017년 대신밸런스제2호기업인수목적과 합병함.
– 주력제품은 DRAM 및 3D NAND에 사용되는 반도체용 웨이퍼 테스트 장비이며, 프로브카드용 세라믹 기판을 제조하는 샘씨엔에스를 종속기업으로 보유.
– 메모리용 웨이퍼 테스트 장비 시장은 동사와 Advantest, Teradyne의 3개사 중심으로 생산, 동사의 주요 고객사는 삼성전자임.
실적 및 분석
반도체 패키징 관련주 주식 주가 차트
– 전방 반도체 산업의 업황 호조에 따른 메모리 웨이퍼 테스터 및 제조장비 부속품의 수주 증가 등으로 외형은 전년동기대비 크게 성장.
– 원재료매입 비용 및 외주가공비 증가 등 원가구조 저하에도 매출 급증에 따른 판관비 부담 완화으로 영업이익률 및 순이익률 전년동기대비 상승.
– 전방 메모리 반도체 산업의 성장 둔화가 예상되나 주요 고객사인 삼성전자의 P2 및 P3, X2 투자에 따른 관련 검사장비의 수주 지속 등으로 외형 성장세 유지할 듯.
유니셈(036200) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
반도체 패키징 관련주 대장주 주식 주가 차트 전망
– 동사는 반도체 장비 및 부품 제작 판매업, 전기, 전자제품 및 부품 제작 판매업 등을 영위할 목적으로 1996년 1월에 설립되었음.
– 반도체 장비인 Scrubber를 국내 최초로 개발한 업체로서, 반도체 장비, LCD 장비, LED 장비, 태양광 장비 및 카메라 모듈 등을 제작, 판매 및 A/S를 제공함.
– 디지털보안 분야의 선두회사인 프랑스 젬알토사와 기술이전 계약을 통해 모바일인증 사업에 진출하였으며, 2020년 12월 한국스마트아이디(주) 자회사와 합병함.
실적 및 분석
반도체 패키징 관련주 주식 주가 차트
– 정보보안 부문의 부진에도 전방 반도체 산업의 업황 호조 및 삼성전자향 비메모리 공정 내 Scrubber의 점유율 상승 등으로 매출 규모는 전년동기대비 확대.
– 원가구조가 저하되었으나 판관비 부담 완화되며 영업이익률 전년동기대비 소폭 상승, 단기매매금융자산평가손실 제거 등으로 순이익률 상승.
– 주요 고객사들의 ESG 경영 강화로 Scrubber 수요가 확대되는 가운데 DRAM 생산라인의 증설과 7세대 V-NAND 전환 투자 등으로 외형 성장세 이어갈 듯.
유니테스트(086390) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
반도체 패키징 관련주 대장주 주식 주가 차트 전망
– 동사는 반도체 메모리의 번인 테스터와 SSD 테스터를 주력으로 공급하는 패키징 테스트 장비 업체로서, 경기도 용인시 기흥구에 본사를 두고 있음.
– 반도체 패키징의 핵심이라고 할 수 있는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료 및 상용화하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음.
– 연결대상 종속기업은 UniTest Taiwan Co., Ltd., UT AMERICA, Inc, (주)테스티안, 유니솔라에너지(주), (주)유니퓨전 등이 있음.
실적 및 분석
반도체 패키징 관련주 대장주 TOP 10 정리
반도체 패키징 관련주 대장주 TOP 12 정리
오늘은 반도체 패키징 관련주에 대해 알아보겠습니다. 반도체 패키징 관련주 반도체 패키징 대장주와 관련된 키워드로는 티에스이 한미반도체 리노공업 와이아이케이 유니셈 유니테스트 이오테크닉스 탑엔지니어링 테스나 테크윙 등이 있습니다.
아래에서 반도체 패키징 관련주 반도체 패키징 대장주에 대해 자세히 살펴보겠습니다.
티에스이(131290) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
반도체 패키징 관련주 대장주 주식 주가 차트 전망
– 동사는 1995년 8월에 반도체 검사장비와 주변기기 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 하여 설립되었음.
– 반도체 전공정·패키징 웨이퍼 및 패키징 칩 테스트에 사용되는 부품(Interface Board, Probe Card)과 OLED 검사장비를 생산, 판매하고 있음.
– 축적된 기술 노하우를 통해 Interface Board 및 Probe Card의 시장 내 경쟁력이 타사 대비 우위를 가지고 있음.
실적 및 분석
반도체 패키징 관련주 주식 주가 차트
– 전자제품 검사장치와 반도체 생산장비 수주 부진하였으나, 프로브 카드, 인터페이스 보드 등 반도체 검사장비와 검사 용역 수주 증가하며 전년동기대비 매출 성장.
– 인건비, 견본비, A/S비용 증가 등 판관비 부담 확대로 영업이익률 전년동기대비 하락, 영업외수지 개선에도 법인세 증가로 순이익률도 하락, 그러나 여전히 안정적 수익구조 보임.
– 글로벌 경기 개선과 반도체 산업의 성장 지속, 5G, AI, 자율주행차 등 전방산업의 확대로 프로브 카드, 테스트 소켓, 인터페이스 보드 수요 증가하며 매출 성장 전망.
한미반도체(042700) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
반도체 패키징 관련주 대장주 주식 주가 차트 전망
– 동사는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월에 설립되었음.
– 반도체 제조용 초정밀금형 및 장비를 자체적으로 개발하여 국내외 반도체 소자업체 및 패키징업체에 공급하고 있으며, 확장ㆍ응용하여 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산함.
– 대만 등 중화권에 대한 근접지원을 위해 해외법인인 Hanmi Taiwan Co., Ltd.를 연결대상 종속기업으로 보유하고 있음.
실적 및 분석
반도체 패키징 관련주 주식 주가 차트
– 전방 반도체 산업의 업황 호조에 따라 주력인 패키징용 자동화 장비와 레이저 장비의 수주가 증가한바 매출 규모는 전년동기대비 크게 확대.
– 매출 급증에 따른 판관비 부담 축소로 영업이익률 전년동기대비 상승하였으며, 법인세비용 증가에도 지분법이익 증가 등으로 순이익률도 상승.
– 4차산업의 활성화 및 비메모리 공급 부족에 따른 투자 지속이 기대되며, 내재화한 Micro Saw의 VP 장비의 매출 본격화 등으로 외형 성장 및 수익성 향상 전망.
리노공업(058470) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
반도체 패키징 관련주 대장주 주식 주가 차트 전망
– 반도체 검사용 소켓 및 PIN 제조업을 주력사업으로 영위하며, 부산광역시 강서구 미음산단로에 본사 및 공장을 두고 있음.
– 최근 IT시장의 환경 변화로 표준화된 메모리 반도체 칩보다 다품종 소량의 비메모리 반도체 칩에 대한 수요가 높아 IC 검사용 소켓 수요도 증가.
– 주요 매출처는 반도체 공정 업체, 전기전자 업체이며, 그 밖에 확대된 응용범위로 IDM 종합 반도체업, Foundry, 패키징과 테스트 업체 등에도 납품됨.
실적 및 분석
반도체 패키징 관련주 주식 주가 차트
– 스마트폰용 다양한 테스트 수요 증가, 글로벌 고객들의 IC테스트 소켓 수주 증가한 가운데 의료기기 부품 판매도 증가하며 전년동기대비 양호한 매출 성장.
– 매출 성장에 따른 원가 및 판관비 부담 완화로 영업이익률 전년동기대비 상승, 법인세 증가에도 영업외수지 개선으로 순이익률도 상승, 매우 우수한 수익구조 견지.
– 5G 스마트폰 시장의 확대, 주요 고객사의 신제품 출시, VR 등 신규 디바이스 시장의 성장으로 반도체 검사용 PIN 및 소켓 수요 증가하며 매출 성장 전망.
와이아이케이(232140) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
반도체 패키징 관련주 대장주 주식 주가 차트 전망
– 반도체 제조공정 중 EDS 테스트에 사용되는 반도체 메모리 검사장비의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 2017년 대신밸런스제2호기업인수목적과 합병함.
– 주력제품은 DRAM 및 3D NAND에 사용되는 반도체용 웨이퍼 테스트 장비이며, 프로브카드용 세라믹 기판을 제조하는 샘씨엔에스를 종속기업으로 보유.
– 메모리용 웨이퍼 테스트 장비 시장은 동사와 Advantest, Teradyne의 3개사 중심으로 생산, 동사의 주요 고객사는 삼성전자임.
실적 및 분석
반도체 패키징 관련주 주식 주가 차트
– 전방 반도체 산업의 업황 호조에 따른 메모리 웨이퍼 테스터 및 제조장비 부속품의 수주 증가 등으로 외형은 전년동기대비 크게 성장.
– 원재료매입 비용 및 외주가공비 증가 등 원가구조 저하에도 매출 급증에 따른 판관비 부담 완화으로 영업이익률 및 순이익률 전년동기대비 상승.
– 전방 메모리 반도체 산업의 성장 둔화가 예상되나 주요 고객사인 삼성전자의 P2 및 P3, X2 투자에 따른 관련 검사장비의 수주 지속 등으로 외형 성장세 유지할 듯.
유니셈(036200) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
반도체 패키징 관련주 대장주 주식 주가 차트 전망
– 동사는 반도체 장비 및 부품 제작 판매업, 전기, 전자제품 및 부품 제작 판매업 등을 영위할 목적으로 1996년 1월에 설립되었음.
– 반도체 장비인 Scrubber를 국내 최초로 개발한 업체로서, 반도체 장비, LCD 장비, LED 장비, 태양광 장비 및 카메라 모듈 등을 제작, 판매 및 A/S를 제공함.
– 디지털보안 분야의 선두회사인 프랑스 젬알토사와 기술이전 계약을 통해 모바일인증 사업에 진출하였으며, 2020년 12월 한국스마트아이디(주) 자회사와 합병함.
실적 및 분석
반도체 패키징 관련주 주식 주가 차트
– 정보보안 부문의 부진에도 전방 반도체 산업의 업황 호조 및 삼성전자향 비메모리 공정 내 Scrubber의 점유율 상승 등으로 매출 규모는 전년동기대비 확대.
– 원가구조가 저하되었으나 판관비 부담 완화되며 영업이익률 전년동기대비 소폭 상승, 단기매매금융자산평가손실 제거 등으로 순이익률 상승.
– 주요 고객사들의 ESG 경영 강화로 Scrubber 수요가 확대되는 가운데 DRAM 생산라인의 증설과 7세대 V-NAND 전환 투자 등으로 외형 성장세 이어갈 듯.
유니테스트(086390) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
반도체 패키징 관련주 대장주 주식 주가 차트 전망
– 동사는 반도체 메모리의 번인 테스터와 SSD 테스터를 주력으로 공급하는 패키징 테스트 장비 업체로서, 경기도 용인시 기흥구에 본사를 두고 있음.
– 반도체 패키징의 핵심이라고 할 수 있는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료 및 상용화하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음.
– 연결대상 종속기업은 UniTest Taiwan Co., Ltd., UT AMERICA, Inc, (주)테스티안, 유니솔라에너지(주), (주)유니퓨전 등이 있음.
실적 및 분석
반도체 패키징 관련주 핵심 7종목
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반도체 패키징이란 반도체 제조의 최종 단계로 반도체에 전원을 공급하고 PCB와 반도체 사이 전기 신호를 연결하는 역할과 반도체에서 발생하는 열방출, 외부충격, 습기 불순물로 부터 보호하는데 꼭 필요한 공정이라고 합니다.
삼성전자는 3년간 240조원을 투자한다고 하는데, 특히 반도체에 집중될 것으로 예상이 되어 관련주들이 주목을 받고 있는데 오늘은 반도체 관련주 중 반도체 패키징 관련주에 대해서 알아보도록 하겠습니다.
하나마이크론
– 하나마이크론은 삼성전자와 SK하이닉스에 반도체 패키징기술을 납품하고 있어 반도체 패키징 관련주로 분류되고 있습니다.
– 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있습니다.
하나마이크론 주가 차트
– 하나마이크론의 실적은 삼성전자, SK하이닉스등 수주량이 지속적으로 증가하며, 2021년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.7% 증가, 영업이익은 222.5% 증가, 당기순이익 흑자전환 되었습니다.
한미반도체
– 한미반도체의 비전 플레이스먼트는 반도체 제조공정 반도체 패키징 공정의 필수 장비로 글로벌 점유율 1위 제품입니다.
– 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 하였으며, 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 하고 있습니다.
– 한미반도체의 실적은 2021년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 79% 증가, 영업이익은 159.8% 증가, 당기순이익은 167.6% 증가 하였습니다.
한미반도체 주가 차트
피에스케이
– 피에스케이는 하이엔드 반도체 패키징 공정을 위한 솔루션을 제공하고 있어 반도체 패키징 관련주로 분류되고 있습니다.
– 피에스케이 홀딩스에서 장비 부분만 독립하여 설립된 반도체 장비 회사로 PR Strip 장비 글로벌 1위 기업임. 시장 점유율은 2019년 기준 약 25% 수준.
피에스케이 주가 차트
– 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보하고 있으며, 램리서치(미국), Mattson Tech(중국), 히타치(일본) 등과 경쟁하고 있습니다.
– 삼성전자 메모리 시설투자 확대 및 신규 장비 매출 기여, 글로벌 고객사로의 제품 저변 확대가 견조한 매출 성장의 요인이 되고 있습니다.
네패스
– 네패스는 반도체 패키징 기술 중에서 FO-PLP라는 기술을 가지고 있어 반도체 패키징 관련주로 분류 되고 있습니다.
– 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함. 동사의 사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인 반도체사업과 전자재료사업으로 구분됨.
네패스 주가 차트
– 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리 영역까지 새로운 확장을 시작하며 첨단 후공정 파운드리 국내 단독 공급자인 네패스는 시장 성장을 그대로 반영 할 것으로 기대가 되고 있습니다.
네패스아크
– 네패스아크는 반도체 후공정 테스트 팬아웃 패키징 사업을 하고 있어 반도체 패키징 관련주로 분류되고 있습니다.
– 네패스 반도체사업부 내 Test 사업부문이 물적분할한 기업으로, 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스, 반도체 시험 생산업, 반도체 제품 도소매업 등을 사업으로 영위하고 있습니다.
네패스아크 주가 차트
– 네패스아크는 주요 고객인 삼성전자 또한 시스템반도체 및 파운드리 육성을 추진하고 있어 꾸준한 성장이 예상되고 있습니다.
SFA반도체
– SFA반도체는 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 세계 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있어 반도체 패키징 관련주로 분류되고 있습니다.
– 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야에 성공적으로 진입하고 있습니다.
– SFA반도체의 실적은 2021년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.6% 감소, 영업이익은 93.4% 증가, 당기순이익은 59.9% 증가 하였습니다.
SFA반도체 주가 차트
유니테스트
– 유니테스트는 반도체 후공정(반도체 검사 장비), 패키징 업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있습니다.
– 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발중이며, 주요 매출 구성은 태양광 사업 60.1%, 반도체 검사장비 39.9% 등으로 이루어짐.
유니테스트 주가 차트
오늘은 미래산업에 꼭 필요한 반도체 관련주 중 반도체 패키징 관련주 핵심 7종목에 대해서 알아봤습니다. 감사합니다.
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반도체 후공정 장비 -반도체 패키징 관련주 8개 종목
반도체 제조 공정
반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물입니다.
최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었습니다.
칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다.
1. 한미반도체
사업내용
한미반도체는 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는Turn-Key방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 주요 반도체 관련 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.
한미반도체의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D VISION 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년 중반이후 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.
또한, 한미반도체가 2016년부터 국내외에 제조라인을 보유한 글로벌 반도체 기업에 공급하기 시작했던 EMI Shield(전자기파 차폐) 장비의 경우 최근 코로나19 확산에 따른 비대면ㆍ온라인 시장 성장과 함께 그 적용 영역이 기존 스마트 기기에서 자율주행차 등 차량용 반도체 칩까지 확장되어 적용되고 있는 것으로 파악됩니다. 이로 인해 관련 고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있어 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 달성하며 매출 성장에 크게 기여할 것으로 예상됩니다.
이밖에도 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층(Stacking)하는 초고속 메모리 (HBM)생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, ‘TSV DUAL STACKING TC BONDER’를 SK하이닉스 사와 공동 개발, 2017년부터 공급하고 있습니다.
생산성, 정밀도 등을 향상시키고 초소형 Die 핸들링 성능 등을 강화한 ‘FLIP CHIP BONDER 5.0’도 시장에 선보여 좋은 평가를 받고 있습니다.
한미반도체 실적(2021년 1Q)
매출액 : 709억원 (전년동기 396억원)
영업이익 : 193억원 (전년동기 74억원)
당기순이익 : 204억원 (전년동기 76억원)
한미반도체 분기별 실적
2. 하나마이크론
사업내용
하나마이크론은 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있는 전문 엔지니어들로 구성되어 있는반도체 패키징 전문기업입니다.
반도체 패키징 사업은 반도체 IC를 컴퓨터, 정보통신기기, 산업용기기, 가전제품 등에 실장하기 위하여 일정한 소재기판을 이용, IC를 접합시키는 분야로 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 단기납기 대응 능력과 엄격한 품질관리 능력, 원가수준 등이 요구 됩니다.
하나마이크론은 현재 최고의 품질과 원가경쟁력으로 삼성전자, 하이닉스 등 종합반도체회사로부터의 수주량 및 수주제품군이 지속적으로 증가하고 있으며 이러한 추세는 앞으로도 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 또한 삼성전자 및 하이닉스를 안정적인 수요처로 경쟁력을 강화함은 물론 파운드리 업체와 팹리스 업체로 수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장확대를 가속화하고 있습니다.
하나마이크론의 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, 반도체 패키징을 당사 외에 앰코코리아, ASE 코리아, SFA반도체, 시그네틱스 등으로부터 공급 받고 있습니다.
시장점유율은 반도체 패키징의 국내 시장규모 및 시장점유율에 대한 객관적인 자료가 존재하지 않아 정확한 규모를 확인하기 어려우나, 글로벌 패키징 업체를 제외한 국내 주요 패키징 업체들의 연간 매출액 규모로 추정해 볼 때, 국내 주요 패키징 업체들간의 점유율은 서로 비슷한 수준을 유지하고 있는 것으로 추정되고 있습니다.
하나마이크론 실적(2021년 1Q)
매출액 : 1,435억원 (전년동기 1,209억원)
영업이익 : 202억원 (전년동기 63억원)
당기순이익 : 84억원 (전년동기 -71억원)
하나마이크론 분기별 실적
3. 시그네틱스
사업내용
시그네틱스가 영위하는 반도체패키징업(테스트포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다.
현재까지 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다.
실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한 시그네틱스의 전방산업인 반도체 산업은 우리나라의 중추산업으로서 수출, 고용실적 등 국가경제에 이바지 하는 바가 매우 큽니다.
반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry), 등의 전공정 (Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하며, 당사는 반도체 후공정 중 패키징 사업을 주목적 사업으로 하고 있습니다.
시그네틱스의 주요 거래처는 삼성전자, 에스케이하이닉스반도체 등 반도체 제조기업입니다이는 우량기업을 고객사로 유치함으로써 안정적인 성장을 유지하기 위한 당사의 노력의 결과입니다.
삼성전자를 비롯한 대부분의 업체가 Dual Vendor 전략을 유지하고 있지만, 기술력의 면에서 당사가 타회사에 비교하여 높은 기술력으로 패키징 분야에서는 우월적인 지위를 확보하고 있어 당사의 매출액은 향후에도 견조할 것으로 판단됩니다.
시그네틱스 실적(2021년 1Q)
매출액 : 591억원 (전년동기 434억원)
영업이익 : 45억원 (전년동기 -60억원)
당기순이익 : 43억원 (전년동기 -52억원)
시그네틱스 분기별 실적
4. 폴라리스웍스
사업내용
폴라리스웍스는 포토(photo)센서 반도체 소자에 자체 CSP(Chip Scale Package : 이하 ‘CSP’) 패키지 기술(등록상표 ‘NeoPAC®’)을 적용하여, photo센서 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.
포토센서는 빛을 수광하는 수광영역을 가진 넓은 의미의 센서집합을 말하며, 포토센서의 종류로는 이미지센서, 조도센서, 근접센서, ToF(Time of Flight) 센서, 광학용 지문센서 등이 해당되며, 그외도 여러 종류의 센서들이 있습니다.
그 중 이미지센서가 포토센서 시장의 대부분을 차지하므로 당사의 사업을 이미지센서 CSP 패키징 이라고도 부르고 있습니다. 폴라리스웍스는 모든 종류의 포토센서 패키징 서비스가 가능합니다.
저화소 제품은 중국 local sensor 회사(Galaxycore, SuperPix등)들도 안정정인 wafer 수율을 확보하고 있어 중국내 Shellcase CSP업체와 가격경쟁을 하는 것은 쉽지 않습니다. 그러나 고화소 제품은 wafer 수율이 높지 않기에 양품만을 패키징하는 당사가 상대적으로 제조단가 측면에서 유리합니다.
회사설립 이후 지속적인 기술개발을 해온 결과, 1세대 NeoPAC® I에서 2세대, 3세대 NeoPAC® I 개발, NeoPAC® II 개발, NeoPAC Encap® 개발, NeoPAC® 3D 개발에 이르기까지 매년 시장에서 요구되는 신제품을 지속적으로 개발하여 시장의 변화에 대응해 나가고 있습니다.
NeoPAC® CSP 제품의 경쟁제품인 Shellcase CSP 대비한 장단점
① Solder ball이 sensor 하면에 위치한 Shellcase CSP 대비 slim하다는 점
② NeoPAC® I은 이미 자동차향 제품으로 양산 공급되고 있습니다. NeoPA® Encap 제품 또한 우수한 신뢰성 특성을 가지고 있어 자동차향 제품에 적합한 제품입니다. 반면 Shellcase CSP 제품은 구조상 자동차용 제품으로 적합하지 못합니다.
③ NeoPAC® I, NeoPAC® II는 size 측면에서는 경쟁제품 대비 소폭 증가한다는 단점을 가지고 있었으나, NeoPAC® 3D 개발로 모듈 사이즈 관점에서 경쟁사 CSP 제품은 물론, COB보다도 더욱 경쟁력을 갖췄습니다.
④ NeoPAC®은 optical filter 코팅을 패키지 내부에 장착하여 모듈 높이를 낮게 만들 수 있습니다. 반면에 경쟁사 CSP는 수율저하 문제로 적용이 어렵습니다.
⑤ 고화소 제품은 화상품질 향상을 위해서 blue glass filter가 탑재 되어야 하는데 당사의 NeoPAC® II, NeoPAC® Encap, & NeoPAC® 3D 제품들은 탑재 가능한 구조인 반면, 경쟁제품은 구조 및 제조공정 특성상 blue glass filter를 적용할 수 없습니다. 참고로, blue glass filter는 깨지기 쉬운 특성을 가집니다.
폴라리스웍스 제품의 품질 수준은 품질을 엄격하게 관리하는 고객사인 SONY사 및 TI사로부터도 인정을 받고 있습니다. 승인과 함께 수년간 해당 고객사 제품을 양산하면서 고객사로부터 높은 품질관리 수준을 인정받고 있습니다.
폴라리스웍스 실적(2021년 1Q)
매출액 : 18억원 (전년동기 18억원)
영업이익 : -9억원 (전년동기 -12억원)
당기순이익 : -6억원 (전년동기 -13억원)
폴라리스웍스 분기별 실적
5. 프로텍
사업내용
프로텍은 반도체장비 Dispenser M/C를 1998년 6월에 국내에선 처음으로 국산화 시켰으며, 기술력을 인정받아 국내의 삼성전자, LG전자, 하이닉스반도체, ASE코리아, 스태츠칩팩코리아, 암코테크놀러지코리아 등에 제품을 공급하고 있으며, 아시아권 국가들에 일부 수출을 하고 있습니다.
2000년에 싱가폴(STATS, AGILENT), 말레이시아(모토로라), 대만(MEICER, HPI) 등에 수출을 하였으며(130만불), 2001년 83만불, 2002년 140만불을 수출하였으며 2001년 11월 무역의날 대통령상 수상을 하였습니다. 또한 수출 8년만에 일천만불 수출을 달성하여 2008년 12월 무역의날 일천만불 수출탑을 수상하고 2010년 12월 이천만불 수출탑을 수상하였습니다.
1999년 이후에는 Package별로 대응할 수 있는 다양한 모델을 개발하여 왔으며, 프로텍은 2000년 9월에 Dispenser용 Head Kit 부문 특허 취득과 그외 많은 특허를 취득하는 등 기술개발에 힘을 쏟아왔습니다. 2001년 11월에 S.M.T용 Dispenser(PRO2000) M/C를 개발완료했으며, 개발 및 생산은 프로텍이 맡고 삼성테크윈(주)가 판매하는 마케팅 전략을 가지고 O.E.M 공급계약을 체결하였습니다.
LCD구동 IC 관련 Dispenser 장비도 2001년 6월 개발완료하여 제품화 하였습니다. 2004년 6월 CAMERA-Module 관련설비도 개발하여 케이나인에 공급하였으며, 기존Dam&fill방식에 Underfill이 가능한 기능을 겸비한 New Dispenser((FDS-1000)를 개발하여 판매하고 있으며, 2배의 작업효율을 가지는 Dispenser(FDS-1500)도 개발하여 판매하고 있습니다.
칩마운터에 연결하여 반도체IC 부품을 공급하는 장비로 삼성테크윈(주)에 독점OEM 공급계약을 체결하여 생산하고 있는 Tray Feeder는 20단, 12단은 1999년부터 양산체제에 돌입하였으며 2001년 12월 24단 Tray Feeder를 개발완료하여 2003년부터 양산체제에 돌입하였습니다.
2004년 12월 20단 NON-STOP Tray Feeder를 개발완료하여 판매해 왔으며 2007년에는 Dispensing과 Attach기능이 함께하는 복합장비의 판매량이 증가하였습니다.
프로텍은 2008년 신성장동력으로 떠오르는 LED 산업의 투자가 활발히 이루어짐에 따라 제조판매중인 반도체용 디스펜서의 기능과 유사한 LED 제조공정중 균일한 형광체 도포를 필요로 하는 Package공정에 제품을 납품하게 되었습니다. 국내 주요 LED칩 제조회사들에 프로텍 제품을 공급하였으며, 대만 및 중국등 해외업체에도 신규 거래처를 다수 확보하였습니다.
2012년 8월 반도체용 Package나 PCB기판에 솔더페이스트를 인쇄도포하는장비인 스크린프린터를 제조판매하는 일본에 소재한 MINAMI CO.,LTD(한국명:미나미(주))를 인수하였습니다. 프로텍 보유 디스펜서 장비와 미나미(주)가 보유한 제품들과는 상호 보완관계로 앞으로 폭넓은 영업활동 및 신시장 개척을 목표로 영업할 예정입니다.
2017년 전자기기에서 여러 반도체 칩간에 전자파 간섭으로 인한 오작동을 막기 위한 전자파 차폐(EMI)용 스프레이 타입의 디스펜서를 출시하였으며, 2018년 세계 최초로 Laser를 활용한 차세대 접합기술을 접목한 Laser Assisted Bonding장비를 출시하였습니다.
프로텍 실적(2021년 1Q)
매출액 : 329억원 (전년동기 160억원)
영업이익 : 105억원 (전년동기 4억원)
당기순이익 : 105억원 (전년동기 -18억원)
프로텍 분기별 실적
6. SFA반도체
사업내용
SFA반도체는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.
고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다.
특히 우수한 품질과 기술 경쟁력을 바탕으로, 11년 필리핀 법인인 SFA Semicon Philippines Corp(이하”SSP”)의 준공을 통해 우수한 원가경쟁력을 확보하여, 고객사에 최고의 품질과원가경쟁력이 탁월한 제품을 안정적으로 공급해오고 있습니다.
최근 고객사의 Fab 라인 증대 및 수요 증가 등의 사유로 SSP 2공장을 준공하였으며, 이를통해 고객의 요구에 신속히 대응하고, 우수한 제품을 공급할 수 있는 기반을 마련하여 제 2의 성장을 도모하고자 하고 있습니다.
R&D역량 강화와 해외마케팅 강화를 통하여 거래선 다변화를 추구하는 등 안정적인 성장기반을 구축해 나아가고 있으며, 좀 더 높은 기업가치 향상을 위하여 Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야에 성공적으로 진입하여 안정적인 성장과 수익성을 창출하고자 그 비중을 확대해 나아가고 있습니다.
최근 반도체 패키지가 고집적화ㆍ경박단소화됨에 따라 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장은 매년 지속적인 성장을 하고 있으며, 이에 따라 플립칩 기술의 핵심기술인 범핑 프로세스에 대한 시장 요구는 증가하고 있습니다.
범핑은 칩을 PCB에 플립칩 방식으로 연결하거나 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등으로 PCB에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기(Bump)를 형성하여 전기적 신호를 전달하는 반도체 후공정의 일부로, 최근 수요증가로 인하여 관련 투자가 증가되고 있는 추세를 보이고 있습니다.
SFA반도체는 이러한 반도체 시장의 변화에 대응하고자 2013년 10월 22일 범핑 신규 사업을 위한 시설 투자를 결정하였고 2014년 4월 29일 범핑사업장이 준공되었습니다.
SFA반도체 실적(2021년 1Q)
매출액 : 1,397억원 (전년동기 1,435억원)
영업이익 : 144억원 (전년동기 74억원)
당기순이익 : 113억원 (전년동기 71억원)
SFA반도체 분기별 실적
7. 네패스
사업내용
네패스의 엔드팹(End-FAB) 기술을 근간으로 첨단 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다.
반도체사업은 네패스가 사업화에 성공한 플립칩Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있습니다.
전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Color Filter 현상액(Color Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner), 연마제(Slurry)등의 소재사업에 집중하고 있습니다.
반도체 산업은 점차 시스템반도체의 중요성이 부각되고 있으며 국내 대표 반도체 업체들 역시 시스템반도체 시장의 중요성을 인식하여 해당 영역의 투자에 박차를 가하고 있는 상황으로, 시스템반도체 시장은 메모리 대비 그 규모면에서도 3배 이상 거대한 시장입니다.
현재 IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile에 기반을 둔 Smart Device들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 시스템 반도체입니다. 네패스의 첨단 End-FAB 비즈니스는 시스템반도체 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 세계수준의 기술로 산업을 선도하고 있습니다.
전자재료는 케미컬 시장의 특수성에 기인하여 변동성이 낮으며, 신제품인 기능성 Chemical이 매출에 기여하기 시작하였습니다. 특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장 점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 Chemical을 국산화하였으며 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있습니다.
네패스 실적(2021년 1Q)
매출액 : 951억원 (전년동기 961억원)
영업이익 : 1억원 (전년동기 68억원)
당기순이익 : -23억원 (전년동기 5억원)
네패스 분기별 실적
8. 엘비세미콘
사업내용
반도체 기업은 크게 종합반도체기업, 설계전문기업, 수탁제조기업 , 후공정 기업으로 나눌 수 있습니다. 그 중 엘비세미콘이 영위하는 업종은 반도체 후공정 산업입니다.
OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 불리우는 후공정산업은 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정과 반도체 칩의 양불을 판정하는 Test 등으로 이루어져 있습니다. 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화로 인해 반도체 후공정기술이 더욱 중요해지고 있습니다.
엘비세미콘은 고객사(반도체 제조 및 설계업체)의 요청에 따른 사양과 개발일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑, WLP 및 관련 테스트 사업을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사입니다.
따라서 첫 번째 우위는 주요 매출처와의 협업관계 강화로 팹리스 전문업체와 공동으로 고객의 요구에 맞는 고품질의 반도체를 경쟁사에 대비하여 빠르게 개발, 공급함으로써 고객으로부터 확고한 신뢰성을 확보하고 있으며, 두 번째 우위는 2000년대 초반 국내에서 처음으로 골드범핑사업을 시작하면서 지금까지 축적된 기술력으로 공정기술을 개선하고 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현함과 동시에 원가면에서도 경쟁우위를 가지고 있는 것이 핵심 경쟁우위 요소입니다.
엘비세미콘의 매출은 비메모리 반도체 중에서도 Display Panel에 사용되는 DDI에 매출이 편중되어 있기 때문에 Display Panel의 전방산업인 TV, Monitor, 노트북, 스마트폰 등 Set 시장 업황에 따라 실적이 민감하게 영향을 받을 수 밖에 없습니다. 이에 엘비세미콘는 최신 공정/기술개발과 함께 제품 다변화의 일환으로 PMIC 등의 매출을 지속적으로 늘려나가고 있으며, 국내 및 해외 전공정업체 등과 지속적으로 신규 제품 개발활동을 펼쳐나가고 있습니다.
엘비세미콘 실적(2021년 1Q)
매출액 : 1,139억원 (전년동기 984억원)
영업이익 : 106억원 (전년동기 86억원)
당기순이익 : 109억원 (전년동기 61억원)
엘비세미콘 분기별 실적
2020년 실적 비교
이전 이전 012 2020년 반도체 패키징 업체 실적비교(매출액, 영업이익, 순이익)
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반도체 후공정 관련주 대장주 7종목
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오늘은 반도체 후공정 관련주 대장주를 알아보겠습니다. 반도체 기업들이 엄청난 실적을 거두고 메모리와 비메모리 할 것 없이 모든 부분에서 시장상황이 지속적으로 좋아지고 있습니다. 특히 국내 반도체 기업들이 강세인 메모리 반도체 분야가 한동안 하락세였는데 어느샌가 반등의 흐름을 보이고 있죠.
반도체 후공정 관련주를 알아보자
내년에는 더욱 업황이 좋을 것으로 예상되고 있습니다. 이런 상황 속에서 삼성전자, SK하이닉스와 같은 핵심 반도체 기업들은 좋은 실적을 거둘 것이 분명하죠. 그리고 이런 시장 상황은 관련된 다른 기업들에까지 영향을 줄 것이라 보여집니다.
‘반도체 후공정 관련주’
반도체에는 크게 반도체 회로를 제작하고 만드는 전공정과 반도체 칩을 패키징하고 테스트하는 후공정으로 구분이됩니다. 두 가지 공정 모두 중요하며 후공정은 일부 기업들에서 외주로 진행하기도 하죠. 그럼 국내 증시에 상장된 기업들 중 반도체 후공정 관련주를 알아보겠습니다.
■ 목차
1. 하나마이크론
2. 테스나
3. 네패스
4. 한미반도체
5. SFA반도체
6. 시그네틱스
7. 리노공업
1. 하나마이크론 (067310)
: 대표적인 반도체 후공정 관련주로 패키징과 테스트 모두 하며, 메모리 반도체 후공정과 비메모리 반도체 후공정에도 사업을 확장 중인 기업.
하나마이크론 주봉 차트
• 사업개요
– 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함.
– 동사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
– 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음.
• 실적분석
– 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.5% 증가, 영업이익은 170.1% 증가, 당기순이익 흑자전환.
– 매출액 증가 대비 매출원가와 인건비, 판관비의 증가폭이 줄어들어 영업이익이 큰 폭으로 증가했으며 당기순이익이 흑자 전환함.
– 동사는 매일 수시로 시스템을 통하여 고객사의 물량이 접수되고, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의수주관리가 필요하지 않음.
2. 테스나 (131970)
: 시스템 반도체 후공정 중 테스트 공정을 전문적으로 하는 반도체 후공정 관련주.
테스나 주봉 차트
• 사업개요
– 동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.
– 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함.
– 매출구성은 Wafer Test 92.45%, PKG Test 7.55% 등으로 이루어져 있음.
• 실적분석
– 2021년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 53.8% 증가, 영업이익은 66% 증가, 당기순이익은 77.7% 증가.
– 전년동기 대비 매출액은 53.8% 증가한 1,440.27억원, 당기순이익은 77.7% 성장한 267.09억원을 보임.
– 동사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 둘 다 서비스를 제공하고, 특히 Wafer Test의 수출 매출이 크게 증가하여 매출액 및 당기순이익 증가를 이끌었음.
3. 네패스 (033640)
: 반도체 후공정 기업으로 패키징을 주로 하며, 시스템 반도체 후공정 분야에 특화된 관련주.
네패스 주봉 차트
• 사업개요
– 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
– 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함.
– 동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.
• 실적분석
– 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.4% 증가, 영업손실은 41.1% 증가, 당기순손실은 4.7% 증가.
– 매출액 증가에도 판관비, 인건비 등 주요비용의 대폭 증가로 영업손실이 크게 감소하고, 당기순손실도 지속됨.
– 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리 영역까지 새로운 확장을 시작하며 첨단 후공정 파운드리 국내 단독 공급자인 동사는 시장 성장을 그대로 반영 할 것으로 기대됨.
4. 한미반도체 (042700)
: 반도체 후공정 패키징에서 필수적인 장비를 주력으로 생산하는 기업으로 후공정 투자의 수혜주로 꼽힘.
한미반도체 주봉 차트
• 사업개요
– 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.
– 고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있으며 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있음.
– 동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
• 실적분석
– 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.3% 증가, 영업이익은 65.5% 증가, 당기순이익은 86.1% 증가.
– 매출원가, 판관비, 인건비등 비용의 증가에도 불구하고, 매출이 큰 폭으로 증가하며 영업 이익 상승 실현.
– 글로벌 IT기업들이 5G 통신과 메타버스, 스마트폰, 스마트워치, 무선이어폰, 자율주행 등 IT기기 반도체 칩과 자동차 전장화에도 EMI SHIELD 공정을 적극 도입하면서 장비 수요도 늘어나고 있음.
5. SFA반도체 (036540)
: 반도체 후공정인 패키징을 하는 기업으로 메모리가 주 사업영역이었으나 최근 비메모리로도 사업을 확장 중인 반도체 후공정 관련주.
SFA반도체 주봉 차트
• 사업개요
– 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨.
– 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어짐.
– 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 함.
• 실적분석
– 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.4% 증가, 영업이익은 106.1% 증가, 당기순이익은 167.7% 증가.
– 매출액 증가와 더불어 매출원가와 판관비 등 비용의 절감으로 영업이익과 당기순이익이 크게 증가함.
– 고객사의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장이 예상됨. 더불어 거래선다변화와 S-LSI분야로의 성공적 진입을 통한 수익창출에 노력중임.
6. 시그네틱스 (033170)
: 반도체 후공정 중 패키징을 주로 담당하는 기업.
시그네틱스 주봉 차트
• 사업개요
– 동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨.
– 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임.
– 2000년도에 ㈜영풍이 지배기업의 지분 79.88%를 인수함으로써 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정하는 대규모기업집단임.
• 실적분석
– 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 36.9% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환.
– 주요 고객으로는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, AVAGO등이 있으며, 최근 거래선 다변화를 위하여 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴함.
– 동사의 전방산업인 반도체 산업은 우리나라의 중추산업으로서 수출, 고용실적 등 국가경제에 이바지 하는 바가 매우 큰 산업임.
7. 리노공업 (058470)
: 반도체 후공정의 테스트 장비를 제조하고 판매하는 반도체 후공정 관련주.
리노공업 주봉 차트
• 사업개요
– 동사는 1978년 11월 리노공업사로 창업 이후 1996년 12월 법인전환을 하였으며, 2001년 코스닥시장에 주식을 상장함.
– 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는사업 등을 영위하고 있음.
– 40년 이상의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있음.
• 실적분석
– 2021년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 40.3% 증가, 영업이익은 53.8% 증가, 당기순이익은 71.8% 증가.
– 매출 증가 대비 원가율과 판관비는 감소하였음. 따라서 영업이익과 당기순이익 모두 증가함.
– 해외는 제품 유통 형태로, 대리점을 통한 판매와 해외 현지 바이어로의 직접판매 등으로 대응하고 있으며, 국내는 내수와 관련해서 전략적 기술 영업판매를 구축하여 신속하게 대응하고 있음.
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지금까지 반도체 후공정 관련주를 정리해보았습니다. 반도체 산업의 규모가 점점 커지고 국내 반도체사들의 영역이 커짐에 따라 관련주들도 함께 힘을 받는 모양새입니다. 지속적인 관심 가져보시길 바라며 이상으로 포스팅을 마치겠습니다.
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반도체 후공정 관련주 14종목
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반도체 후공정 관련주식 정리
반도체 후공정 관련주식에 대해서 알아보겠습니다. 반도체 후공정 관련주식에는 이오테크닉스,테이팩스,네패스,엘비세미콘,유니테스트,SFA반도체,티에스이,해성디에스,ISC,테스나,테크윙,탑엔지니어링,오킨스전자,유니셈등의 종목이 있습니다. 반도체 후공정 관련주에 대한 자세한 정보를 아래에서 확인해보세요.
목차
이오테크닉스 (반도체 후공정 관련주식)
주식종목정보
신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립. 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장함.
동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.
주식종목실적
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.7% 증가, 영업이익은 63.3% 증가, 당기순이익은 80.4% 증가. 매출액 증가가 매출원가, 판관비, 인건비 등 비용의 증가를 상쇄하면서 영업이익이 큰 폭으로 증가. 레이저 마커 및 레이저 응용기기 부문에서 동사는 계속적인 기술 개발과 고객에 대한 기술지원등으로 시장 점유율이 증가하고 있으며, 특히 반도체용 레이저 마커의 경우 당사의 시장점유도가 경쟁사를 앞서고 있음.
테이팩스 (반도체 후공정 관련주식)
주식종목정보
동사는 2017년 10월 한국거래소가 개설한 유가증권시장에 상장함. 동사는 2003년에 ㈜유니랩 인수. 식품포장용 랩 시장에 진출.
2005년에는 전자소재용 테이프 시장에 진출. 디스플레이, 이차전지, 반도체 및 차량용까지 사업영역을 확대함.
전기자동차용 2차 전지는 글로벌 주요업체들이 출시하는 친환경 차량의 증가와 함께 그 시장이 크게 확대될 것으로 기대됨.
주식종목실적
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.3% 증가, 영업이익은 49.5% 증가, 당기순이익은 30.4% 증가.
매출액과 매출원가 모두 증가했으나 판관비의 절감으로 영업이익 증가율은 높아짐.
동사는 2차전지, 디스플레이, 스마트폰, 반도체 공정에서 핵심소재로 사용되는 전자재료용 테이프, 식품 포장용 랩, 친환경 소비재 상품까지 안정적인 사업 포트폴리오를 구축하고 있음.
네패스 (반도체 후공정 관련주식)
주식종목정보
동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함.
동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.
주식종목실적
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.4% 증가, 영업손실은 41.1% 증가, 당기순손실은 4.7% 증가.
매출액 증가에도 판관비, 인건비 등 주요비용의 대폭 증가로 영업손실이 크게 감소하고, 당기순손실도 지속됨.
국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리 영역까지 새로운 확장을 시작하며 첨단 후공정 파운드리 국내 단독 공급자인 동사는 시장 성장을 그대로 반영 할 것으로 기대됨.
엘비세미콘 (반도체 후공정 관련주식)
주식종목정보
지배기업은 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의해 지배기업의 상호를 마이크로스케일주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경함.
동사가 영위하는 업종은 OSAT로 불리는 후공정 산업으로 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정을 거치는 산업임.
동사는 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현함.
주식종목실적
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.2% 증가, 영업이익은 47.4% 증가, 당기순이익은 99.1% 증가. 동사는 Bump 및 테스트 등 반도체 후공정 사업을 통해 국내 패널업체들에 대한 D-IC 분야 시장지위를 유지함으로써 안정적인 매출을 확보 하고 있음. 매출 확보를 위해, 전략적 관계사 위주의 판매 활동 외에 매출 다변화의 일환으로 대만 및 일본, 미주 등 해외시장 개척활동을 적극적으로 전개하고 있음.
유니테스트 (반도체 후공정 관련주식)
주식종목정보
동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비)업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음.
동사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발중임.
주요 매출 구성은 태양광 사업 50.32%, 반도체 검사장비 49.67% 등으로 이루어짐.
주식종목실적
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.7% 증가, 영업손실은 18.4% 증가, 당기순손실은 38.4% 감소.
차량용 반도체 시장은 자동차의 전장화 확대로 DRAM 및 NAND 탑재량이 가파르게 증가할 전망임.
동사는 태양광 관련 장비 판매 뿐만아니라, EPC(설계, 조달, 시공 일괄 수주)사업 입찰에 참여하는 형태로 지속적이고, 안정적인 매출이 발생할 것으로 기대하고 있음.
SFA반도체 (반도체 후공정 관련주식)
주식종목정보
동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨.
반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어짐.
제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 함.
주식종목실적
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.4% 증가, 영업이익은 106.1% 증가, 당기순이익은 167.7% 증가.
매출액 증가와 더불어 매출원가와 판관비 등 비용의 절감으로 영업이익과 당기순이익이 크게 증가함.
고객사의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장이 예상됨.
더불어 거래선다변화와 S-LSI분야로의 성공적 진입을 통한 수익창출에 노력중임.
티에스이 (반도체 후공정 관련주식)
주식종목정보
반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 제조 및 판매함.
웨이퍼 상태를 테스트하기 위한 Probe Card와 후공정 최종 단계에서 검사를 위한 Test Interface Board, Load Board, Test socket 등은 반도체 산업에 속함.
OLED/LED 검사장비는 디스플레이 산업에 속해 있음.
주식종목실적
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.2% 감소, 영업이익은 2.9% 증가, 당기순이익은 29.9% 증가.
SK하이닉스, 삼성전자, 삼성디스플레이 등을 국내 주요 거래촐 하는 Probe Card 매출 부문이 크게 성장하였음.
비대면 경제의 본격 도래로 디지털 헬스, 디지털 트랜스포메이션, 로봇과 드론, 전기차와 자율주행, 5G 연결, 스마트시티로의 급격한 전환으로 반도체 수요와 공급은 더욱 급증할 것으로 예상됨.
해성디에스 (반도체 후공정 관련주식)
주식종목정보
동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.
주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.
매출구성은 리드프레임 69%, Package Substrate 30% 등으로 이루어져 있음.
주식종목실적
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 35.5% 증가, 영업이익은 50.7% 증가, 당기순이익은 69.1% 증가.
리드프레임 사업과 패키징 기판 사업 등이 모두 전년 동기 대비 각각 44.9%, 39.9% 증가하며 지난 분기에 이어 높은 성장세를 유지.
차량용 반도체는 전방 시장 수요 증가와 함께 자동차 전장부품 매출 증가.
차량용 반도체 수요 증가 지속 및 패키징 기판의 지속적인 성장으로 앞으로의 실적도 기대됨.
ISC (반도체 후공정 관련주식)
주식종목정보
동사는 2001년 2월 반도체 및 전자 부품 검사장비의 핵심 부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산 등을 목적으로 설립되었으며 메모리, 시스템반도체테스트 소켓 제품을 공급중.
종속회사로는 ISC International INC, ISC VINA MANUFACTURING, ISC Japan R&D Center, SMATECH INC, ISCM, ITMTC가 있음.
반도체 테스트 소켓 분야에서 세계 1위의 시장점유율을 차지함.
주식종목실적
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 23% 증가, 영업이익은 64.9% 증가, 당기순이익은 75.4% 증가.
동사는 메모리반도체용 소켓 점유율이 90% 이상을 점유하고 있으며, 2020년 매출 기준 52%를 시스템반도체에서, 48%는 메모리반도체에서 달성하고 있음
2020년 팬데믹 상황으로 반도체 수요가 증가하면서 관련 분야의 시장 규모 역시 증가했을 것으로 보임.
테스나 (반도체 후공정 관련주식)
주식종목정보
동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.
주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함.
매출구성은 Wafer Test 92.45%, PKG Test 7.55% 등으로 이루어져 있음.
주식종목실적
2021년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 53.8% 증가, 영업이익은 66% 증가, 당기순이익은 77.7% 증가.
전년동기 대비 매출액은 53.8% 증가한 1,440.27억원, 당기순이익은 77.7% 성장한 267.09억원을 보임.
동사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 둘 다 서비스를 제공하고, 특히 Wafer Test의 수출 매출이 크게 증가하여 매출액 및 당기순이익 증가를 이끌었음.
테크윙 (반도체 후공정 관련주식)
주식종목정보
동사는 반도체 시험 및 검사장비, 디스플레이 제조 및 검사장비를 제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있음.
동사의 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러이며 이는 IDM업체, OSAT 업체에 판매되고 있음.
디스플레이 장비 분야에서는 최근 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 폴더블폰의 본격적인 공급으로 인하여 폴더블 패널 외관검사기 공급을 시작함.
주식종목실적
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.3% 증가, 영업이익은 18.3% 감소, 당기순이익은 47.3% 감소.
PCB설계 분야의 매출 비중이 2019년 1.07%에서, 2020년 4.52%, 2021년 9월 5.02%로 지속적으로 증가하고 있음.
SoC 부문에서 자동차 전장, IoT, VR/AR, 웨어러블 기기 등의 폭발적 칩 수요 증가에 따라 반도체 장비의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상됨.
탑엔지니어링 (반도체 후공정 관련주식)
주식종목정보
동사는 반도체, LCD, LED 및 OLED 및 카메라모듈 공정장비를 개발, 제조 및 판매를 주된 사업으로 하고 있음.
국내에 공정장비 제조공장, 및 R&D센터를 보유하고 있으며, 중국 및 대만에 현지 사무소를 운영중에 있음.
또한 계열회사를 통해 부품과 신소재 관련 제품으로 사업영역을 확장하고 있음.
LCD 장비인 디스펜서는 약 60%의 높은 점유율로 1위를 차지하고 있음.
주식종목실적
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.7% 감소, 영업손실은 11.6% 감소, 당기순이익 흑자전환.
동사는 매출액이 소폭 감소하였으나, 모바일 디스플레이 테스트 장비 부문의 매출이 증가하였으며 이에 따른 수익성이 증가됨.
OLED 전방산업이 다시 수요 증가됨에 따라 매출액이 증가할것으로 예상되며 평판 디스플레이(FPD) 제조 장비 경쟁력 강화에 도움이 될 것으로 예상됨.
오킨스전자 (반도체 후공정 관련주식)
주식종목정보
동사는 1998년 4월 반도체 검사용 소켓 등의 제조 및 판매를 주사업목적으로 설립되었으며, 2014년 12월 코스닥시장에서 상장함.
동사와 종속회사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위함.
종속회사로는 한국영다반도체, Vision Tech (Suzhou) 등 국내외에 2개사가 있음.
반도체 Chip제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작함.
주식종목실적
주력인 Burn-in socket이 메모리 분야 중 서버/모바일 고용량 제품과 같은 차별화된 제품판매로 2021년 3분기 누적으로도 견조한 실적을 이어감.
스마트폰, 태블릿PC, 스마트가전, 인공지능자동차 및 항공우주산업 특수부품 등으로의 수요처 다변화로 메모리 반도체 수요가 늘어남에 따라 매출액은 전년동기 대비 21.3% 증가함.
Magnetic Collet이 품질과 원가경쟁력을 강화하고 신규고객을 창출하여 성장의 기반을 다짐.
유니셈 (반도체 후공정 관련주식)
주식종목정보
1996년 2월 15일 설립. 1999년 4월 최초로 벤처기업인증(재인증받음)을 받았고, 동년 12월 증권업협회에 코스닥등록함.
반도체 장비인 스크러버 국내 최초개발 업체로서, 우수한 연구인력 및 기술력을 확보하여 반도체 장비, LCD장비, LED장비, 태양광 장비 등을 제작, 판매 및 A/S를제공하고 있음.
국내 Gas Scrubber 시장점유율 45%이상, Chiller 시장점유율 30% 를 확보하고 있음.
주식종목실적
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 45.6% 증가, 영업이익은 59.1% 증가, 당기순이익은 69.4% 증가.
주요 고객사내 시장점유율 1~2위를 기록하면서 지배력을 더욱 강화시켜 나가고 있으며, 적극적인 기술개발을 바탕으로 점유율을 지속적으로확대하고 있음.
신규 사업부문인 IoT사업부는 AI 기반의 비전인식 기술과 첨단 IoT 기술을 바탕으로 다양한 제품의 고도화 추진하여 4차 산업혁명에 대응해 나가고 있음.
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반도체 패키징 관련주 TOP 11
Emily Blunt
반도체 패키징 관련주 TOP 11
오늘은 반도체패키징 관련주에 대해 알아보겠습니다. 관련된 키워드로는 탑엔지니어링 테스나 테크윙 티에스이 한미반도체 리노공업 와이아이케이 유니셈 유니테스트 이오테크닉스 등이 있습니다.
아래에서 반도체패키징 관련주의 종목별 차트와 실적 분석까지 자세히 알아보겠습니다.
반도체 패키징 관련주
테스나(131970) :: 반도체패키징 관련주
기업개요
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 테스나는 2002년 9월에 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 시스템 반도체 테스트 사업을 진행하고 있으며, 반도체패키징 관련주로 꼽힘.
– 테스나는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯하여 다수의 팹리스 업체들을 매출처로 확보하고 있으며, SoC를 비롯해 CIS, Smart Card IC, MCU 등 제품 포트폴리오로 구성됨.
– 국내 유일의 비메모리 웨이퍼 테스트 전문 업체이며, 시스템 반도체부문에서 상위의 시장점유율을 확보하고 있음.
실적 및 분석
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 주력 고객사의 외주화 지속, 전방 산업의 호조 대응을 위한 신규장비의 가동률 상승으로 CIS 부문 판매 증가하며 전년대비 양호한 매출 성장.
– 테스나는 수수료비용의 감소로 판관비 부담 완화되었으나 원가율 상승으로 영업이익률 전년대비 하락, 외환차손 등 기타수지 및 금융수지 악화에도 법인세수익 발생으로 순이익률은 상승.
– 테스나는 주력 고객사의 AP 생산 확대에 따른 SoC 테스트 사업부문의 수요 증가, CIS 테스트 장비의 추가 취득으로 생산능력 확충되며 매출 성장 전망.
테크윙(089030) :: 반도체패키징 관련주
기업개요
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 테크윙은 2002년 8월에 설립되어 반도체 테스트 핸들러를 포함한 반도체 검사장비 제조 및 판매업을 주력사업으로 하고 있으며, 반도체패키징 관련주로 꼽힘.
– 테크윙은 메모리 테스트 핸들러가 해외 시장에서 독점적 지위를 확보하고 있으며, 마이크론, 샌디스크를 비롯하여 전 세계 메모리 반도체 소자업체 및 패키징 업체로 독점 공급하고 있음.
– 디스플레이 장비 제조 및 판매업체인 이엔씨테크놀로지와 중국, 폴란드, 베트남의 현지법인을 종속기업으로 두고 있음.
실적 및 분석
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 테크윙은 글로벌 고객사들의 테스트 공정 투자 확대에 따른 Handler, C.O.K 등 반도체 검사장비의 공급물량 증가와 제품 다변화 등으로 매출은 전년대비 신장.
– 테크윙은 외형 성장으로 원가 및 판관비 부담 축소되며 영업이익률 전년대비 상승, 법인세비용 증가에도 기타수지 개선 등으로 순이익률 상승.
– 5G 및 DDR5 상용화에 따른 메모리 핸들러와 C.O.K의 수주 증가세, 파운드리 업황 호조에 따른 글로벌 업체향 핸들러 수요 확대 등으로 양호한 외형 성장 전망.
티에스이(131290) :: 반도체패키징 관련주
기업개요
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 티에스이는 1995년 8월에 반도체 검사장비와 주변기기 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 하여 설립되었음.
– 티에스이는 반도체 전공정·패키징 웨이퍼 및 패키징 칩 테스트에 사용되는 부품(Interface Board, Probe Card)과 OLED 검사장비를 생산, 판매하고 있음.
– 축적된 기술 노하우를 통해 Interface Board 및 Probe Card의 시장 내 경쟁력이 타사 대비 우위를 가지고 있으며, 반도체패키징 관련주로 꼽힘.
실적 및 분석
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 티에스이는 전방 반도체 산업의 호조로 프로브 카드, 인터페이스 보드, 테스트 소켓 수주 증가, 종속기업의 PCB 및 반도체 장비 수주도 증가하며 전년대비 큰 폭의 매출 성장.
– 큰 폭의 매출 성장에 따른 판관비 부담 완화로 영업이익률 전년대비 상승, 영업외수지 저하에도 순이익률도 전년대비 상승.
– 글로벌 경기 개선과 전방 반도체 업황의 호조 지속, 주요 고객사들의 투자 확대, 디스플레이 산업의 회복세 등으로 매출 성장세 이어질 듯.
한미반도체(042700) :: 반도체패키징 관련주
기업개요
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 한미반도체는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월에 설립되었음.
– 반도체 제조용 초정밀금형 및 장비를 자체적으로 개발하여 국내외 반도체 소자업체 및 패키징업체에 공급하고 있으며, 확장ㆍ응용하여 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산함.
– 대만 등 중화권에 대한 근접지원을 위해 해외법인인 Hanmi Taiwan Co., Ltd.를 연결대상 종속기업으로 보유하고 있으며, 반도체패키징 관련주로 꼽힘.
실적 및 분석
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 한미반도체는 5세대 이동통신과 자율주행차, 데이터센터, 비트코인 등 반도체 칩 수요 증가에 따른 관련 장비의 수주 호조로 외형은 전년대비 크게 성장.
– 한미반도체는 매출 급증의 영향으로 원가 및 판관비 부담 완화되며 영업이익률 전년대비 크게 상승, 외환관련 손실 증가 등에도 순이익률 상승.
– TSMC의 파운드리 관련 대규모 투자와 비메모리 반도체 업체들의 증설, EMI실드, 카메라 모듈 등 신규 장비의 매출 본격화 등으로 외형 신장세 지속될 듯.
리노공업(058470) :: 반도체패키징 관련주
기업개요
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 리노공업은 반도체 검사용 소켓 및 PIN 제조업을 주력사업으로 영위하며, 부산광역시 강서구 미음산단로에 본사 및 공장을 두고 있으며, 반도체패키징 관련주로 꼽힘.
– 리노공업은 최근 IT시장의 환경 변화로 표준화된 메모리 반도체 칩보다 다품종 소량의 비메모리 반도체 칩에 대한 수요가 높아 IC 검사용 소켓 수요도 증가.
– 주요 매출처는 반도체 공정 업체, 전기전자 업체이며, 그 밖에 확대된 응용범위로 IDM 종합 반도체업, Foundry, 패키징과 테스트 업체 등에도 납품됨.
실적 및 분석
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 리노공업은 글로벌 경기 부진에도 5G 스마트폰용 다양한 테스트 수요 증가와 글로벌 고객들의 IC테스트 소켓 수주 증가하며 전년대비 매출 성장.
– 리노공업은 원가 및 판관비 부담 완화로 영업이익률 전년대비 상승, 외화 및 외환 관련 수지의 저하로 순이익률은 전년대비 다소 하락, 그러나 여전히 우수한 수익구조.
– 글로벌 경기 개선, 5G 스마트폰 시장의 성장과 IC 테스트 소켓의 지속적인 수요 증가. 주요 고객사들의 파운드리 미세 공정 전환 등으로 매출 성장세 지속할 듯.
와이아이케이(232140) :: 반도체패키징 관련주
기업개요
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 와이아이케이는 1991년 4월 설립되어 반도체 제조공정 중 EDS 테스트에 사용되는 반도체 메모리 검사장비의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위함.
– 와이아이케이의 주력제품은 DRAM 및 3D NAND에 사용되는 반도체용 웨이퍼 테스트 장비이며, 프로브카드용 세라믹 기판을 제조하는 샘씨엔에스를 종속기업으로 보유중이며, 반도체패키징 관련주로 꼽힘.
– 메모리용 웨이퍼 테스트 장비 시장은 동사와 Advantest, Teradyne의 3개사 중심으로 생산, 동사의 주요 고객사는 삼성전자임.
실적 및 분석
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 와이아이케이는 전방 반도체 산업의 업황 회복에 따른 메모리 웨이퍼 테스터의 수주 호조와 일본법인의 양호한 성장으로 매출 규모는 전년대비 크게 확대.
– 원가구조가 저하되었으나 매출 급증 및 경상개발비 감소 등 판관비 부담 크게 완화되며 영업이익과 순이익 전년대비 흑자전환.
– 와이아이케이는 반도체 산업의 호조 및 투자 확대가 기대되며, 주요 고객사인 삼성전자 내 점유율 상승과 자회사들의 견조한 성장 등으로 외형 성장세 지속될 듯.
유니셈(036200) :: 반도체패키징 관련주
기업개요
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 유니셈은 반도체 장비 및 부품 제작 판매업, 전기, 전자제품 및 부품 제작 판매업 등을 영위할 목적으로 1996년 1월에 설립되었으며, 반도체패키징 관련주로 꼽힘.
– 반도체 장비인 Scrubber를 국내 최초로 개발한 업체로서, 반도체 장비, LCD장비, LED장비, 태양광 장비 및 카메라 모듈 등을 제작, 판매 및 A/S를 제공함.
– 유니셈은 디지털보안 분야의 선두회사인 프랑스 젬알토사와 기술이전 계약을 통해 모바일인증 사업에 진출하였으며, 2020년 12월 한국스마트아이디(주) 자회사와 합병함.
실적 및 분석
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 유니셈은 정보보안 부문의 부진에도 전방 반도체 산업의 업황 회복 및 중국 디스플레이 업체들의 투자 확대 등에 따른 관련 장비의 수주 호조로 매출은 전년대비 증가.
– 유니셈은 매출 신장의 영향으로 판관비 부담 축소되며 영업이익률 전년대비 상승, 그러나 외환관련 손실 및 법인세비용 증가 등으로 순이익률은 하락.
– 삼성전자의 DRAM 및 NAND 투자와 SK하이닉스의 3D NAND 투자 증가, 비메모리 반도체의 국산화 비중 확대, BOE향 수주 지속 등으로 외형 성장세 지속될 듯.
유니테스트(086390) :: 반도체패키징 관련주
기업개요
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 유니셈은 반도체 메모리의 번인 테스터와 SSD 테스터를 주력으로 공급하는 패키징 테스트 장비 업체로서, 경기도 용인시 기흥구에 본사를 두고 있음.
– 유니셈은 반도체패키징의 핵심이라고 할 수 있는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료 및 상용화하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있으며, 반도체패키징 관련주로 꼽힘.
– 연결대상 종속기업은 UniTest Taiwan Co., Ltd., UT AMERICA, Inc, (주)테스티안, 유니솔라에너지(주), 유니청정에너지(주) 등이 있음.
실적 및 분석
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 유니셈은 전방 반도체 산업의 업황 회복에도 주요 고객사향 검사장비의 수주 지연과 태양광 부문의 부진으로 매출 규모는 전년대비 축소.
– 유니셈은 외형 축소의 영향으로 원가구조 저하된 가운데 판관비 부담도 가중되며 영업이익률 및 순이익률 전년대비 크게 하락하였음.
– SK하이닉스의 DDR5 투자 확대와 해외 고객사 다변화에 따른 NAND 장비 수주 증가, 태양광 모듈의 수요 확대 등으로 외형 회복 가능할 듯.
이오테크닉스(039030) :: 반도체패키징 관련주
기업개요
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 이오테크닉스는 1993년 12월에 설립되어 레이저마커 시스템과 레이저 응용기술 제품의 제조업을 주력사업으로 영위하고 있음.
– 이오테크닉스는 레이저 기기를 제조하는 Eo-Technics Suzhou Co., Ltd와 PCB 레이저를 가공하는 레비아텍안산 등을 종속회사로 보유하고 있음.
– 레이저 마킹 분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로의 진출을 확대하고 있으며, 반도체패키징 관련주로 꼽힘.
실적 및 분석
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 이오테크닉스는 글로벌 경기침체에도 반도체용 레이저 어닐링 장비와 디스플레이용 커팅 장비 등의 수주 호조로 전년대비 큰 폭의 매출 성장.
– 이오테크닉스는 큰 폭의 매출 성장에 따른 원가 및 판관비 부담 완화로 영업이익률 전년대비 상승, 영업외수지 저하와 법인세 증가에도 순이익률 역시 상승.
– 국내외 경기 개선과 반도체, 디스플레이, PCB 등 다양한 수요처 확보, 반도체 산업의 성장 및 디스플레이 업황의 회복으로 매출 성장세 지속할 듯.
탑엔지니어링(065130) :: 반도체패키징 관련주
기업개요
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 탑엔지니어링은 1993년 11월 LCD, LED Chip, 반도체 제조 및 OLED 공정 장비의 생산과 판매를 목적으로 설립되었으며, 반도체패키징 관련주로 꼽힘.
– 탑엔지니어링은 LCD 관련 주요 제품은 디스펜서, GCS, Array Tester 및 세정기 등이 있으며, 디스펜서는 시장 내에서 50% 이상의 높은 점유율을 차지하고 있음.
– 연결대상 종속기업으로는 (주)파워로직스(전자부품 개발 및 생산), (주)탑머티리얼즈(비철금속, 화공약품제조업), (주)탑인터큐브 등이 있음.
실적 및 분석
반도체패키징 관련주 주식 주가 차트
– 주력인 스마트폰 및 차량용 카메라 모듈의 수주가 위축된 가운데 BM부문의 수출 부진과 LCD 장비의 공급물량 감소 등으로 매출 규모는 전년대비 축소.
– 탑엔지니어링은 매출 부진의 영향으로 원가구조 저하된 가운데 판관비 부담도 확대되며 영업이익 및 순이익 전년대비 적자전환하였음.
– 글로벌 경기 개선과 전방 스마트폰 산업의 수요 회복에 따른 모듈 수요 증가, 이차전지, 자동차용 장비 등 신사업 확대 등으로 매출 성장 가능할 듯.
반도체패키징 관련주
* 주의 – 본 자료는 투자를 유도할 목적으로 작성된 것이 아니라 투자판단에 참고가 되는 정보제공을 목적으로 작성된 참고자료 입니다. 본 자료는 신뢰할 만 하다고 판단되는 자료와 정보에 의거하여 만들어진 것이지만, 그 정확성이나 완전성을 보장할 수는 없습니다. 감사합니다.
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반도체 관련주 시가총액 sk하이닉스 75조3482억 삼성전자 455조4944억 솔브레인 2조1959억 동진쎄미켐 1조6401억 sfa반도체 1조509억 db하이텍 2조4242억 네패스 7633억 한미반도체 1조5926억 원익ips 2조640억 후성 9020억 텔레칩스 2391억 심텍 1조4064억 리노공업 2조7833억
반도체 관련주: sk하이닉스
주력 생산제품은 DRAM, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출
-주식 소개
1983년 현대전자로 설립됐고, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함.
주력 생산제품은 DRAM, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출함.
2020년 10월 인텔의 NAND사업 양수를 결정함. 세계 반도체시장 점유율은 D램 28.4%, 낸드플래시 11.7%임.
– 주식 실적
공급망 차질 등 불확실한 시장환경에도 비대면 IT수요가 늘었고 기술력과 품질 경쟁력을 바탕으로 적극 제품 공급에 나서 사상 최대 매출 기록을 경신함.
D램사업에서 PC, 서버제품 등 응용분야의 수요에 탄력적으로 대응해 수익성을 제고함. 차세대 메모리 DDR5 등 고부가가치 제품에서 품질 경쟁력을 확보함.
낸드사업에서도 128단 제품 경쟁력을 바탕으로 시장 평균을 크게 뛰어넘는 판매 증가율을 기록, 연간 기준으로 흑자달성에 성공함.
반도체 관련주: 삼성전자
부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업
– 주식 소개
한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 234개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.
세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있음.
부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됨.
– 주식 실적
2021년 Neo QLED TV, 비스포크 등 프리미엄 제품과 플래그십 휴대폰, 고용량 메모리와 OLED 패널 등의 판매확대로 사상최대 실적을 경신함.
IM부문은 코로나19의 장기화, 부품공급 부족사태 등에도 불구하고 프리미엄 제품 비중 확대와 운영효율 제고를 통해 매출과 영업이익 모두 성장하는견조한 실적.
반도체사업은 서버 및 모바일용 고용량 제품 등 부품수요 증가로 매출액은 전년 대비 29.2%, 영업이익은 55.3% 늘어남.
반도체 관련주: 솔브레인
반도체 및 전자 관련 화학재료 제조 및 판매 사업부문을 영위
– 주식 소개
동사는 반도체 공정용 화학재료, 디스플레이 공정용 화학재료, 2차 전지 소재 등을 생산하고 있으며 국내의 주요 반도체, 디스플레이, 2차 전지 제조사에 제품을 공급하고 있음.
동사의 고객사는 디스플레이 패널 생산, 반도체 칩 생산, 2차 전지 생산업체이며 동사가 속해 있는 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의전방산업은 국제 경기에 영향을 받는 산업임.
동사의 영업환경은 전방산업의 변동과 국제 경기의 흐름에 영향을 받음.
– 주식 실적
2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 117.8% 증가, 영업이익은 81.7% 증가, 당기순이익은 134.7% 증가.
반도체 부문은 일본의 수출규제에도 불구하고 지속적인 국산화 제품의 확대를 통하여 안정적인 매출을 기록함.
대형 디스플레이 시장은 고객사의 해외 신규 공장 가동 등에 따라 안정적인 수요 증가가 발생하여 동사의 관련 제품 공급량 증가를 이끌기도 하였으나 예전 대비 경쟁사와의 경쟁강도가 심화됨.
반도체 관련주: 동진쎄미켐
반도체 및 평판디스플레이용 감광액과 박리액, 세척액, 식각액 및 태양전지용 전극Paste 등 전자재료를 제조업체에 납품
– 주식 소개
1973년 법인설립되어 반도체 및 TFT-LCD 노광공정에 사용되는 포토레지스트 관련 전자재료사업과 산업용 기초소재인 발포제 사업을 영위함.
반도체, 평판디스플레이용 감광액과 박리액, 세척액, 식각액, 태양전지용 전극 Paste 등 전자재료를 제조업체에 납품함.
신발밑창, 장판지 등 건설자재, 자동차 내장제에 주로 사용되는 산업용 기초소재인 발포제를 국내외 화학회사에 주로 납품하고 있음.
– 주식 실적
2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 23.8% 증가, 영업이익은 4.4% 증가, 당기순이익은 21.1% 증가.
원자재 가격 상승에 따라 매출원가가 증가하였으나 매출증대를 위한 노력으로 실적을 개선했음. 전기 대비 유형자산손상차손의 감소로 인해 당기에는 기타영업외손익이 증가함.
차입금 이자율을 낮추기 위한 노력에 따라 당기 이자비용이 9,927백만원으로 전기 대비 감소함.
반도체 관련주: sfa반도체
반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공
– 주식 소개
동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨.
반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어짐.
제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 함.
– 주식 실적
2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.9% 증가, 영업이익은 94% 증가, 당기순이익은 223% 증가.
판매비와관리비는 160억원으로 전년대비 5.7% 감소하였으며, 당기순이익은 551억으로 전년대비 212.8% 증가함.
고객사의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장이 예상됨.
반도체 관련주: db하이텍
웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영
– 주식 소개
DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위함.
웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있음.
부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인 및 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음.
– 주식 실적
전자산업을 비롯해, 자동차, 항공 의료 등 여러 산업분야에서의 수요 증가로 인한 반도체 공급난으로 전력반도체, 이미지센서 등 주력 제품들의 가격상승과 판매량 증가로 사상 최대의 실적을 기록함.
지분법평가와 관련된 지분법이익의 증가와 관계기업투자손상차손환입 등으로 영업수지도 크게 개선됨.
PMIC 등 비메모리 수주가 빠르게 증가하고 있고, 전방 업체들은 8인치 파운드리 물량을 선제적으로 확보하기 위해 전쟁을 진행 중임.
반도체 관련주: 네패스
반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업
– 주식 소개
동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함.
동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.
– 주식 실적
2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.8% 증가, 영업손실은 359.8% 증가, 당기순손실은 18.7% 감소.
동사의 주력 비즈니스인 범핑 기술 기반의 첨단 패키지 솔루션은 스마트폰, 웨어러블디바이스, 자동차 등에 사용되는 시스템반도체에 적용하며 빠르게 성장하고 있음.
경영 효율의 극대화를 통한 수익성 확보에 전력을 기울이고 있으며 연결회사의 경영실적은 연결재무제표 기준 매출은 전년도 대비 22.77% 증가함.
반도체 관련주: 한미반도체
주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년 중반이후 세계 시장 점유율 1위
– 주식 소개
1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.
고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있으며 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있음.
동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
– 주식 실적
2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 45% 증가, 영업이익은 83.7% 증가, 당기순이익은 108.3% 증가.
향후 반도체 시장 밸류체인의 성장에 따른 수혜와 함께 2022년도 매출 4천억원대 돌파를 기대하고 있음.
마이크로쏘(micro Saw)를 국내 최초로 국산화에 성공하며 일본기업에 의존하던 패키지 쏘(Saw)분야에서 비용절감과 수입대체에 성공하는 성과를 거둠.
반도체 관련주: 원익ips
매출구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 93.7%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 6.3%로 이루어져 있음
– 주식 소개
인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당.
2019년 2월 원익테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약.
매출구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 93%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 6%로 이루어져 있음.
– 주식 실적
2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13% 증가, 영업이익은 16.7% 증가, 당기순이익은 48.4% 증가.
연간 이익은 증가했으나 4분기 반도체 공급망의 원인으로 신규투자가 지연되고 성과급 지급등의 문제로 분기 영업이익이 적자로 전환됨.
고객사에서 차지하는 비중이 지속적으로 확대중이고 삼성전자의 평택 메모리 반도체 신규투자의 재개 영향으로 22년 실적이 회복될 것으로 예상 됨.
반도체 관련주: 후성
냉매가스, 반도체용 특수가스, 2차전지 전해질 소재 ‘LiPF6’ 를 국내에서 유일하게 전문적으로 제조, 판매하는 업체
– 주식 소개
동사는 2006년 11월 23일에 설립되었으며, 2006년 12월 22일 한국거래소 유가증권시장에 상장됨.
동사는 냉매가스, 반도체용 특수가스, 2차전지 전해질 소재 ‘LiPF6’ 를 국내에서 유일하게 전문적으로 제조, 판매하는 업체임.
동사는 ‘후성폴란드유한회사’를 비롯하여 총 5개의 연결대상 종속회사를 가지고 있으며 기업집단 ‘후성그룹’에 속해 있는 기업임.
– 주식 실적
2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 45.7% 증가, 영업이익은 1971.2% 증가, 당기순이익은 126.2% 증가.
환경규제에 의한 높은 진입장벽과 고도화된 기술, 국내에서는 유일하게 생산, 판매 하는 등 국내 및 글로벌 경쟁력을 갖춘 제조회사로서 영업이익 극대화를 이뤄냄.
반도체 미세화 및 3D 공정이 도입될 수록 C4F6 및 WF6 수요가 증가하게 됨에 따라 향후 수익이 기대됨.
반도체 관련주: 텔레칩스
각종 모바일방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매
– 주식 소개
Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 (주)칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음.
동사는 해외시장 확대 및 현지 영업 및 마케팅 강화를 위해 홍콩 현지법인, 미국 현지법인, 중국 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.
각종 모바일방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매함.
– 주식 실적
2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 35.4% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환.
2021년도에 자동차용 반도체 매출 증가로 전년 대비 35.4% 증가한 1,364.1억원의 매출액을 시현함. 영업이익과 당기순이익은 흑자전환함.
주력시장인 IVI 시장에서의 매출극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국,일본 등 해외시장 공략을 진행 중에 있음.
반도체 관련주: 심텍
건축용 도료는 인테리어 도료, 내화도료로 기술 및 시장을 확대하고 있고, 공업용 도료는 분체도료, 자동차도료, PCM도료, 전자재료 플라스틱 도료 등 산업 전반에 쓰이는 다양한 도료를 생산
– 주식 소개
동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위.
글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임.
동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.
– 주식 실적
2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.7% 증가, 영업이익은 94.2% 증가, 당기순이익은 107.1% 증가.
동사는 코로나19등 불확실성 증대에도 불구하고 서버 및 스마트 모바일향 고부가가치 제품 위주 매출 성장함. 고부가 제품군인 FC-CSP 기판, MSAP 기판이 선방함.
게임기 신제품 출시로 인해 GDDR6 신규 수요와 함께 서버용 메모리모듈의 추가적인 성장이 예상됨.
반도체 관련주: 리노공업
검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는사업 등을 영위
– 주식 소개
동사는 1978년 11월 리노공업사로 창업 이후 1996년 12월 법인전환을 하였으며, 2001년 코스닥시장에 주식을 상장함.
검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는사업 등을 영위하고 있음.
40년 이상의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있음.
– 주식 실적
2021년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 39.2% 증가, 영업이익은 50.4% 증가, 당기순이익은 87.4% 증가.
대량생산 조립기술, 초정밀가공, 도금기술과 빠른 납기, 자체기술력을 바탕으로 매출액이 지난해 대비 39%나 급증함.
글로벌 IT업체들의 지속적인 신규발주를 받는 등 주목할 만한 성과를 낸 가운데 영업력 제고, 수익구조의 최적화, 품질 경쟁력의 강화 노력을 지속하고 있음.
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이상으로 반도체 관련주에 대해 알아보았습니다. 투자의책임은 본인에게 있습니다. 모두 성공 투자 바랍니다.
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반도체 기판 관련주 – 패키징 기판 관련주 총정리 | SOM`s의 주식투자
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삼성전기를 중심으로 반도체 패키징 기판 관련 테마들이 주식시장에서 큰 폭으로 상승하는 모습이 나타나고 있습니다. 삼성전기는 반도체 패키징 기판 관련 산업에 약 1조 원가량을 투자하겠다고 밝혔으며 많은 투자 기관과 전문가의 의견을 살펴보면 반도체 패키징 기판은 단기적인 이슈가 아니라 2026년까지 꾸준하게 수요가 유지되는 중장기 관점의 재료라는 의견이 지배적입니다. 반도체 패키징 기판 관련 테마는 앞으로 반도체 테마를 매매할 때 반드시 살펴봐야 하는 테마로 자리 잡고 있으며 그 중심에 삼성전기가 있기 때문에 삼성전기와 전략적인 파트너가 되는 기업을 중심적으로 살펴볼 필요가 있습니다.
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삼성전기는 1991년에 기판 사업을 시작하였고 세계적으로 여러 국가에 제품을 공급하고 있습니다. 초슬림, 부품내장, 미세회로 구현 등의 핵심 기술력으로 기판 업계를 이끌어나가고 있으며 반도체 패키징 기판 관련 산업에서 독보적인 1위 자리를 유지하고 있는 기업입니다. 필자가 소개해드리는 반도체 패키징 기판 관련 테마 개념을 살펴보신 후 매매에 적극적으로 활용해보시기 바랍니다.
반도체 패키징 기판 관련 테마 개념 정리
반도체 기판 관련주 – 패키징 기판 테마 개념 정리 | SOM`s의 주식투자
반도체 패키징 기판 관련 테마주 썸네일
반도체 패키징 기판
반도체 패키징 기판은 앞서 말씀드린 것과 같이 단기간의 이슈가 아니라 중장기 관점에서 지속적으로 수요가 증가할 수 있는 테마로 자리매김하고 있습니다 그 중심에 삼성전기가 있으며 삼성전기는 반도체 패키징 기판 관련 산업에 1조 원을 투자하며 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키징 기판 수요 증가에 적극적으로 대응하며 중장기 관점에서 네트워크와 같은 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 예정이라고 밝혔습니다.
반도체 패키징 기판 관련주 총정리
반도체 패키징 기판 관련주는 시장에서 단기적으로 이슈가 될 수도 있고 장기적으로 이슈가 될 수도 있지만 필자가 포스팅을 작성하고 있는 현 시점에서는 단기적인 이슈보다는 중장기 관점의 이슈로 자리매김하고 있습니다. 대형주는 워낙 변동폭이 작기 때문에 추세를 만들면서 상승할 수 있다는 특징이 있고 코스닥 시장에 상장되어 있는 중소형주의 경우에는 시가총액이 작다는 등의 특징이 있기 때문에 단기적으로 이슈가 될 수 있다는 점을 기억해서 매매에 참고하시기 바랍니다.
삼성전기 (009150)
– 삼성전기는 수동소자를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈과 통신모듈을 생산하는 모듈 사업부문, 반도체 패키징 기판과 경영성 인쇄회로 기판을 생산하는 기판 사업부문으로 구성되어 있습니다. 반도체 패키징 기판 산업에 약 1조 원을 투자한다고 밝혔으며 반도체 패키징 기판 관련 산업에서는 독보적인 1위의 자리를 유지하고 있습니다. 이번 반도체 패키징 기판 관련주 중에서 대장주의 역할을 하는 기업이며 중장기 관점으로 성장하는 반도체 패키징 기판 테마를 통해 장기적인 우상향 가능성이 있는 기업입니다.
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해성디에스 (195870)
– 해성디에스는 반도체용 패키징 기판과 리드 프레임을 생산하고 판매하는 부품 소개 전문 기업입니다. 주요 제품은 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기, 자동차 반도체 패키징 재료가 됩니다. 매출 구성 중 반도체 패키징 기판은 30% 정도로 이루어져 있습니다. 해성디에스가 생산하는 반도체 패키징 기판은 삼성전자와 SK하이닉스 등에 납품되고 있으며 장기적으로 꾸준한 우상향을 보여주고 있는 기업입니다.
– 증권사들의 리포트에 따르면 해성디에스는 단기적으로 실적이 오르는 것에서 끝나지 않고 중장기 관점에서 저부가가치 기판들의 단가 상승과 함께 차량용 반도체 매출액도 매년 확대되고 있기 때문에 꾸준한 수익 개선이 나타날 수 있다는 시각입니다. 수익 개선과 차량용 반도체 관련주, 반도체 패키징 기판 관련주와 같이 여러 가지 관점에서 매매를 해볼 수 있는 종목입니다.
대덕전자 (353200)
– 대덕전자는 인적분할로 설립된 기업입니다. 대덕의 사업 중 인쇄회로기판 사업 부문을 영위하고 있으며 4차 산업을 주도할 5G 통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박 판화에 대응하기 위해 선행 기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있습니다. 또한 반도체 패키징 기판 중에서 가장 제조가 어려운 제품인 FCBGA 신규 라인에서 제품을 출하하고 있습니다.
– FCBGA는 PC용 CPU나 GPU에 사용되는 비메모리용 패키징 기판이며 고부가가치 기판으로 기술에 대한 난이도가 높아지면서 전 세계적으로 양산중인 기업이 몇 개 없다는 것이 특징입니다. 대덕전자는 2020년에 FCBGA에 900억 원을 투자했으며 2021년에는 700억 규모의 투자를 진행하기도 했습니다. 주식시장에 신규 상장을 한 이후로 계속해서 상승 추세만을 보여주고 있는 종목이기 때문에 반드시 눈여겨보고 매매를 하시는 것이 좋습니다.
코리아써키트 (007810)
– 코리아써키트는 PCB를 제조하고 판매하는 기업이며 전자제품의 핵심 부품인 PCB 전문 생산업체입니다. 이동 통신기기와 메모리 모듈, LCD 등에 사용되는 PCB와 반도체 패키징 용 PCB 등을 생산하여 국내외 전자업체에 판매하고 있습니다. 코리아써키트는 반도체 패키징 기판 중에서 가장 주목받고 있는 FCBGA를 장기 공급한다는 계약 체결 공시가 있었으며 기업 자체의 영업이익이 계속해서 증가하고 있다는 점도 매매할 때 참고 포인트가 될 수 있습니다.
– 코리아써키트의 최대 장점은 반도체 패키징 기판에 대한 재료가 장기적으로 이어지는 상황에서 FCBGA를 장기 공급할 수 있다는 계약이 있다는 점이며 이미 이전에 호재로 작용하기도 했지만 단기간에 가파른 주가 상승을 보면 앞으로도 지속적인 상승이 나타날 수 있는 기업입니다.
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심텍 (222800)
– 심텍은 인적분할로 설립된 기업이며 분할 전의 기업인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업 부문을 영위하고 있습니다. 글로벌 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 패키징 전문 기업들을 주요 고객사로 확보하고 있기에 안정적인 성장을 할 수 있는 구조입니다.
– 심텍은 PCB 제조 사업부문을 영위하는 기업이지만 최근 고부가가치 기판 비중을 확대 중이며 고부가가치 제품인 미세회로 제고 공법 기판 매출이 늘어나고 있는 상황입니다. 기술적인 차트 관점에서도 꾸준한 우상향을 보여주는 모습이 돋보이고 있으며 앞으로의 성장세가 기대되는 종목입니다.
덕산하이메탈 (077360)
– 덕산하이메탈은 전자부품 회사로 설립되었으며 반도체 패키징 재료인 솔더볼의 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 대부분의 고객사는 반도체 메이저 기업이며 반도체 업황에 직접적인 영향을 받는 기업입니다. 이 때문에 반도체 테마가 호황기일 경우에는 단기간의 주가 상승이 가능하지만 반도체 업황 자체가 좋지 않을 때는 지지부진한 주가 흐름이 나타날 가능성이 높습니다.
– 신한금융투자 김찬우 연구원은 패키징 기판 업황이 매우 좋기 대문에 덕산하이메탈의 본업인 솔더볼 수요도 좋을 것이며 패키징 시장은 반도체 시장 성장과 집적도 상승에 따른 BGA와 플립칩 타입 패키징 수요 증가로 성장이 전망된다고 설명하였습니다.
반도체 패키징 기판 관련주 마무리
반도체 패키징 기판 관련 종목들은 단기적인 상승을 보여주면서 시장의 관심을 끌고 있는 모습이지만 아직까지 모든 상승이 다 나타났다고 보기는 어렵습니다. 단기적으로 다시 조정 국면에 들어갈 수 있으나 시간을 두고 멀리 본다면 이번에 나타난 단기 상승은 상승하는 과정 속에 일부에 불과하며 앞으로의 흐름이 기대되는 테마입니다. 관련 종목들과 개념을 잘 정리하시면서 매매에 참고하시기 바랍니다. 반도체 패키징 기판 관련 종목의 중심에는 삼성전기가 있으며 삼성전기와 반도체 패키징 기판 관련 분야에서 협력적인 관계를 맺는 기업이 이다면 눈여겨보시기 바랍니다.
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